2015年2月13日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC,以下簡稱“武漢新芯”），一家國內迅速發展的半導體制造企業，宣布其與天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”，股票代碼：002185），一家國內領先的集成電路封裝測試代工廠，簽署戰略合作協議。根據該協議，武漢新芯將與華天科技在集成電路先進制造、封裝及測試等方面開展合作，共同建設中國集成電路產業鏈。
晶圓級封裝以及3D封裝正成為半導體制造工業迅速成長的部分，該技術的不斷發展要求晶圓制造廠與封測廠在整個制造過程中要進行更為緊密的合作。武漢新芯先進的12英寸晶圓生產線及國內領先的3DIC工藝，將結合華天科技領先的晶圓級封測工藝，通過優勢互補以及資源共享，共同打造高效、完整的產業鏈，實現產業鏈上下游的貫通，為先進3DIC在市場及應用上的突破提供前所未有的機遇。
“集成電路產業鏈的高效整合已經成為該產業不斷發展的必然方向。此次與國內知名的封裝測試企業華天科技的合作，正是我們實現全產業鏈戰略布局以及不斷探索更具效率的商業模式所邁出的重要一步。”武漢新芯公司執行長楊士寧博士表示，“武漢新芯將有能力為客戶提供更具價值的一站式服務，不斷提高市場競爭力。”
華天科技董事長肖勝利先生表示：“武漢新芯是國內領先的集成電路制造企業，擁有先進的工藝技術及成熟制造能力，華天科技將與武漢新芯在封測技術，人才交流和國家重點研發課題等方面深入合作，為建設我國本土集成電路產業鏈，提升產業整體水平而共同努力。”
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