業界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風投在半導體產業鏈在2010年到2014年間已經投資了多家企業。在IC設計領域有展訊通信、兆易創新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業的機遇和挑戰的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業發展趨勢，以及對最近國家最新產業投資改革的一些理解。

國內半導體產業由“春秋”進入“戰國”時代

縱觀全球半導體行業發展，IC芯片的創新驅動了智能硬件的繁榮，科技公司硬件化方興未艾。一方面，芯片創新改造提升傳統行業如智能電視，智能家電，車聯網等。另一方面芯片技術的革命驅動了更多新興應用的誕生：可穿戴設備、物聯網等等。科技巨頭紛紛尋求硬件入口，設計專有芯片以保障競爭優勢。“集成電路企業的定義邊界正在模糊。”陳大同稱。

與此同時，芯片制造業成為產業核心。生產能力將成為整個產業最稀缺的資源，“產能為王”已成為行業公認的發展大勢。越來越多的傳統繼承電路制造商逐步退出制造領域，剝離制造業務，轉型成無晶圓IC設計公司，即IDM→Fabless。他認為，代工制造專有工藝開發成為集成電路業內競爭的最重要的方面之一。

在中國經濟發展一路高歌猛進時，全球半導體產業的重心也向著亞洲轉移。此前半導體行業已經在歐美和日本基本形成成熟產業，因此產業重心進一步向亞洲，特別是中國大陸轉移，中國大陸將成為全球半導體市場的主要增長點，但技術、人才和產業成熟度的差距仍非常明顯。在這種形勢下，中國半導體產業迎來了前所未有的機遇，比如逐步完善的電子產業鏈，政府的大力支持，海龜+本土人才的逐漸壯大，以及初具規模的中芯國際、海思、展訊等平臺型企業。當熱中國也依舊面臨著嚴峻的挑戰，科研水平與世界先進仍有較大距離，研發周期長、投入回報慢，難以單純依靠風投，專業投資團隊稀缺，國內龍頭企業國際化面臨重重困難比如客戶接受度、人才、全球市場等等。

陳大同指出，過去十幾年，是國內半導體產業的春秋時代：獨立發展，野蠻成長，叢林法則，優勝劣汰。“上千家創業公司，經過激烈競爭，有幾十家公司脫穎而出;十幾家公司年銷售額過十億，近百家銷售額過億。他們經過多年市場磨練，各自都有自己的絕招。”他說，“未來十年，則將進入戰國時代，這是一個圍繞龍頭企業的新產業形態。”對此陳大同理解為，20~30家龍頭企業，每個細分市場有1~3家，圍繞每個龍頭企業形成并購、整合平臺。已經有獨特技術和產品的初創公司成為大企業競相并購的對象，大企業利用自己的聚到和品牌優勢可以迅速打開市場，而被整合或并購成為初創公司投資人的主要推出渠道。最終將形成類似硅谷的成熟的產業形態(目前互聯網領域的BAT現象)。

國家發展基金推動產業投資體制改革

國家大規模的半導體發展基金震動了全球的半導體產業界。《發展綱要》顯示了政府全力支持集成電路產業的決心和策略。陳大同認為，建立多層次的新型集成電路產業基金是關鍵措施之一，支持方式需要探索改變傳統的政府定向投資的方式，通過建立產業發展股權投資基金，由專業團隊進行管理。目前北京已經率先推出了集成電路產業投資基金(300億)，政府出資20~30%，設立母基金，再融資社會資本70~80%，設立市場化運作的子基金，并公開遴選基金管理公司。目前首批已設立了制造裝備子基金(60億)和設計封測子基金(20億)。

陳大同指出，新型產業投資體制的優勢在于，以基金形式，通過市場化運作完成資源配置。通過遴選業內資深、國際化背景、專業的投資團隊，由其自主決策具體項目，政府部門戰略指導。通過這樣的方式，以較少政府資金撬動大量社會資本。當然這也需要提高門檻，尋找適合的有融資能力的優秀管理團隊。一方面可以放大政府資金，一方面政府也需適度讓利。專業團隊管理和政府指導的有機結合，以確保產業和區域的投資比例，以及政府資金安全和團隊激勵。

如何成為龍頭企業?六個現象看國內半導體船業公司經驗/教訓

現象一：進口替代幾乎是成功必由之路，高科技+中低端產品;

現象二：農村包圍城市策略，山寨→國內品牌→國內外新興市場→歐美市場;

現象三：一代拳王，各領風騷三、五年;

現象四：過三關：1.歐美日本公司;2.臺灣、韓國公司;3.國內競爭對手;

現象五：懂技術的怕懂市場的，懂市場的怕既懂技術又懂市場的;

現象六：一把手是公司成敗的關鍵(眼光、心胸、執行力)。

簡而言之，初創公司要以開放的心態對待被整合，大企業則要以博大的心胸和良好的公司文化來吸引初創公司。

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