中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業--中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）與QualcommIncorporated（納斯達克：QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全資子公司--QualcommTechnologies,Inc.與中芯國際合作的28納米Qualcomm®驍龍™410處理器成功制造，這是雙方在先進工藝制程和晶圓制造合作上的重要里程碑。

6個月前，雙方宣布了在28納米晶圓制造方面達成合作的初步計劃。驍龍™410是專為海量市場新一代智能手機和平板電腦設計的一款領先處理器，擁有集成的LTE連接、高性能圖形和圖像處理、1080P高清顯示、64位處理技術和一系列先進調制解調器功能。這是中芯國際在28納米工藝成熟上的重要一步，中芯國際藉此成為中國內地第一家在最先進工藝節點上生產高性能、低功耗手機處理器的晶圓代工企業。這一成就源于中芯國際和QualcommTechnologies的長期生產合作，雙方于今年七月擴大了在28納米工藝節點上的合作。

“高效能、低功耗的驍龍處理器在我們28納米技術上成功制造，是中芯國際不斷提升在國際晶圓代工領域競爭力的一大里程碑。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“在六個月的共同工作中，中芯與QualcommTechnologies的合作一直是加速28納米技術研發并達成這一重要里程碑的關鍵所在。我們28納米工藝的成熟，可為QualcommTechnologies和全球客戶提供技術支持，將成為中芯國際長期的成長驅動力。”

QualcommTechnologies執行副總裁兼QCT聯席總裁MurthyRenduchintala表示：“我們非常高興與中芯國際的合作取得如此巨大的進展，驍龍410處理器的成功生產是28納米晶圓制造合作的關鍵里程碑。中芯國際在QualcommTechnologies的供應鏈中扮演著十分重要的角色，雙方的合作使我們擴大了在中國芯片生產的規模，從而更好地滿足本土及全球市場的客戶對于高性能、低功耗移動終端不斷增長的需求。”

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