傳感器在未來將朝著微型化、集成化、智能化和低功耗化的方向發(fā)展，尤其是應(yīng)用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。它必須具有體積小、可靠性高、能實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)等特點(diǎn)，借助傳統(tǒng)的技術(shù)，很難實(shí)現(xiàn)這方面要求。
MEMS傳感器技術(shù)的產(chǎn)生正好迎合了這方面的需求，在未來將產(chǎn)生更加深遠(yuǎn)的影響。
如今，MEMS領(lǐng)域的創(chuàng)新仍在繼續(xù)，這種創(chuàng)新不僅來自新技術(shù)，也包括成熟MEMS技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新。而目前的MEMS產(chǎn)業(yè)革新的方向繼續(xù)發(fā)力更小的物理封裝、更強(qiáng)大的功能、日益多樣化的應(yīng)用、低功耗、更低的成本、日趨復(fù)雜的硬/軟件和系統(tǒng)集成等方面。
隨著可穿戴設(shè)備概念的持續(xù)火爆，近幾年，MEMS器件的尺寸一直在縮減，系統(tǒng)級(jí)封裝、運(yùn)動(dòng)傳感器交互、軟件復(fù)雜性、LBS服務(wù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和健康監(jiān)測(cè)等等都提上了各廠商的研發(fā)日程。
“由于消費(fèi)者對(duì)可穿戴設(shè)備持續(xù)的關(guān)注，意法半導(dǎo)體很早就開始了這方面的技術(shù)準(zhǔn)備，而且組合式傳感器將是大勢(shì)所趨。”意法半導(dǎo)體彭祖年說道。
據(jù)彭祖年介紹，意法半導(dǎo)體早已經(jīng)開始在一個(gè)封裝內(nèi)整合多個(gè)傳感器：加速計(jì)、陀螺儀、地磁計(jì)、壓力傳感器。iNEMO慣性模塊的推出就是整合了不同類型的傳感器，提供了比分立式MEMS產(chǎn)品更小巧、穩(wěn)定且易于組裝的解決方案。根據(jù)所選解決方案的不同，iNEMO慣性模塊提供了更準(zhǔn)確和可靠的傳感器性能，并且將占位面積縮小了85%之多。“產(chǎn)品最大亮點(diǎn)是獨(dú)有的6軸慣性運(yùn)動(dòng)感應(yīng)可運(yùn)行與傳感器相關(guān)的所有功能以及客戶專用軟件，同時(shí)功耗比現(xiàn)有解決方案降低40%。”
意法半導(dǎo)體的iNEMO硬件和軟件解決方案包括：系統(tǒng)級(jí)封裝在6軸或9軸單片式解決方案內(nèi)整合了加速器、陀螺儀和磁力計(jì);iNEMO-M1板上系統(tǒng)，板上配有意法獨(dú)家發(fā)布的STM32微控制器的9軸IMU，簡便易用，并且用戶可以對(duì)其進(jìn)行編程;iNEMOEngine，是基于專用濾波和預(yù)測(cè)算法的傳感器融合軟件套裝。iNEMO引擎能夠智能對(duì)比來自于多個(gè)傳感器的不同數(shù)據(jù)，并不受環(huán)境條件的影響，從而實(shí)現(xiàn)最佳性能。
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