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先進封裝產業協同創新論壇在北方微電子成功舉辦

時間：2014-06-18

來源：網絡轉載

導語：2014年5月29日，由SEMI China主辦、北方微電子承辦的“先進封裝產業協同創新論壇暨SEMI封測委員會第六次會議”成功召開。

來自長電科技、華天科技、南通富士通、日月光、華進半導體、中芯國際、浪潮華芯、華虹宏力、西岳微電子、瑞薩半導體、中電科五十八所等先進封裝測試企業;華為、思比科、兆易等IC設計企業;新陽半導體、七星華創、東京電子、SPTS等半導體裝備及材料企業;以及包含清華大學、PRISMARK等科研機構在內的近百名來賓參與了本次會議。

近年來，我國半導體封裝產業高速發展，但是高端產品的封裝技術仍然主要掌握在發達國家手里。此次論壇聚焦“先進封裝產業協同創新”，探討了目前諸如可穿戴產品的發展對封裝市場帶來的機遇、IC封裝晶圓工藝制程的機遇和挑戰、先進封裝專利現狀和思考，等國內封測企業遇到的核心問題，實現了先進封裝產業鏈從設計、封裝、測試、設備、材料企業的共同發展。

北方微電子作為國內有著多年高端裝備制造經驗的企業，兩年前進入封裝領域，憑借多年來在集成電路芯片制造設備領域的經驗積累，積極延伸產品技術，將刻蝕與PVD技術成功應用于2.5D、3D封裝用的12寸及8寸關鍵設備——深孔/槽刻蝕與PVD設備，可滿足研發與生產等多種需求，并能有效降低客戶擁有成本。

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