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溫濕度顯示控制儀對制造儀器的保護

時間:2014-04-03

來源:網絡轉載

導語:溫濕度顯示控制儀是高精度測量、數據采集兼容的多路同時顯示調節儀表,適用于溫度、壓力、液位、重力、瞬時流量等物理量的精確測量及控制。具備通訊、饋電等多種輔助功能。

市場上很多東西存在次品。其中電子產品等甚多。其中原因不止是因為人為不制造好,或者特意假冒制造,還有很大部分是因為環境影響而造成的。比如工業制造,據統計,全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業,環境中的濕度危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。

下面就說說電子產品受到空氣過大濕度的影響:

1.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。

2.集成電路:潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部,產生吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣,產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內部金屬氧化,導致產品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。在高濕空氣環境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,才能恢復元件的“車間壽命”,避免報廢,保障安全。

3.其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。作業過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產成品等,均會受到潮濕的危害。成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長,將導致故障發生,對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

如此說來,一個好的環境是好產品的保障之一。決定環境的好壞,重要的因素還在于空氣的濕度和溫度,多數情況下,產業空氣中的溫濕度是可以控制的,只是怎么控制,或者需知控制的范圍,還得靠儀器溫濕度控制器來提示。溫濕度顯示控制儀是高精度測量、數據采集兼容的多路同時顯示調節儀表,適用于溫度、壓力、液位、重力、瞬時流量等物理量的精確測量及控制。具備通訊、饋電等多種輔助功能。萬能輸入適配多種傳輸信號。輸出形式多樣,報警可任意組態設置成上限、下限、上上限、下下限。采用當今最通用的MODBUS通訊協議,最大波特率達19200。

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