近年來，我國的設備行業取得了前所未有的發展，LED從上游芯片核心設備MOCVD、刻蝕機、激光劃片機到中游封裝設備再到下游自動化生產線、檢測設備應有盡有。隨著LED行業的逐漸回暖，LED新產品層出不窮，LED檢測行業面臨市場檢驗。

檢測在行業里扮演的是質量把關者角色，產品推廣首先就得有質量的評判標準和檢測手段。光學檢測作為制程式控制制（processcontrol）的重要環節，無論是在半導體前段抑或后段制程，都扮演著決定成品可靠度的重要關鍵。隨著3D晶片時代箭在弦上，不僅晶片尺寸縮微，制程也更加精密，自動光學檢測（AOI）設備在半導體前、后段制程扮演的角色亦再獲討論。

在半導體后段的先進封裝領域，包括錫球凸塊、銅柱凸塊的高度不斷縮減，光學檢測設備精密度亦需與時俱進；隨著先進制程與封裝技術的快速演進，半導體2.5D與3D晶片的技術藍圖越來越清晰，更為光學檢測設備的應用創造出更多的可能。

美商指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-outWaferLevelPackaging）同時解決晶片制造成本與封裝體積的問題，已逐漸成為縮減晶片封裝體尺寸的顯學；而采用面板尺寸（panelsize）的扇出型晶圓級封裝（Fan-outWLP）技術持續演進，更衍生出晶片精準對位的需求，至此，光學檢測已經不再只是單純的缺陷檢出工具。

而隨著TSV（矽鉆孔）技術漸趨成熟，陸得斯科技也看好，包括鉆孔、微凸塊、邊緣削減（edgetrimming）、背磨（backgrinding）等加工程式，由于牽系著晶片可靠度的成敗，精密量測將帶動新的光學檢測需求，3D晶片發展趨勢不僅不會造成光學檢測無能為力的狀況，反而將成就光學檢測從現行的表面量測等現行主流用途，開展出更大應用空間。

實驗室檢測設備的市場非常成熟，很多設備與之前的熒光燈等傳統燈具檢測設備原理相通。其客戶群也相對單一，主要為第三方檢測機構、高校、國家級實驗室和大企業自建的光學實驗室。同時，實驗室檢測設備行業也沒有像其他細分市場那樣季節性地規律變化，完全靠需求拉動。經過這些年的發展，這個體量不太大的細分市場開始出現飽和的情況。

在國內，實驗室檢測設備廠家主要集中在長三角地區杭州一帶。杭州聚集著業內跨產業鏈發展的裝備企業--杭州中為、已上市的遠方光電、以高校為背景的浙大三色三家領軍企業，它們的檢測設備水平也代表著國內最高水平，可以和國際相媲美。除此之外也還有不少中小檢測設備廠家，經營著某些小的細分市場。

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