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蘋果確定傳感器生產商 臺積電受青睞

時間:2014-02-12

來源:中國傳動網

導語:有分析人士指出,指紋識別傳感器芯片需要采用晶圓級芯片規模封裝技術(WLCSP)。隨著具有指紋識別功能的智能產品大量上市或這一技術產能吃緊。

伴隨智能設備不斷更新換代,與用戶有更佳互動體驗的生物識別技術開始引發科技業關注。指紋識別便是其中重要的一項。據外媒最近報道,蘋果已經和臺積電達成協議,將由后者生產其下一代智能手機所用指紋傳感器。

事實上,除了蘋果,三星及HTC等業界龍頭也正將目光鎖定在這一技術上。有分析人士認為,科技業大佬對這一技術的瘋搶或引發晶圓級芯片規模封裝技術產能吃緊。

根據外媒的報道,蘋果已經和臺積電達成協定,由后者繼續使用8英寸晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器,而不是此前決定的12英寸。

蘋果原計劃將新一代指紋辨識芯片從8英寸晶圓改為12英寸,但經過試產,其良率始終停滯在7至8成,難有顯著突破,因此于去年12月暫緩此項計劃。報道稱,在臺積電的協助下,目前8英寸晶圓的良率已經拉升至95%以上。而臺積電業決定后端封裝將繼續外包給其他IC公司,包括臺灣精材科技及蘇州的晶方科技。

有分析人士指出,指紋識別傳感器芯片需要采用晶圓級芯片規模封裝技術(WLCSP)。隨著具有指紋識別功能的智能產品大量上市或這一技術產能吃緊。

據上市公司披露的情況,目前國內相關公司已經具備此項技術,晶方科技主要提供WLCSP封裝及測試服務;華天科技子公司昆山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP廠家;通富微電2011年從富士通引進了WLCSP封裝技術。

蘋果公司去年推出的iPhone5S是首個帶有指紋識別觸摸感應器的智能手機。該感應器是由蘋果公司旗下的AuthenTec提供。事實上,很多科技業巨頭正將目光鎖定在指紋識別技術上。HTC的新機HTCOnemax便搭載了指紋識別功能,LG將與今年發售的旗艦機型LGG3以及GPro2也被傳將會采用指紋識別技術。

另據海外媒體報道稱,三星會在2月24日發布GalaxyS5和智能手表GalaxyGear2。GalaxyS5將使用指紋傳感器,并由ValiditySensors公司開發,該公司去年被Synaptics收購。

而瑞典指紋識別技術公司FingerprintCards首席執行官約翰·卡爾斯姆也曾預測,2014年至少會有七八家推出帶有觸摸感應器的智能機。愛立信則發布一份關于消費者趨勢的報告顯示,隨著手機生產龍頭企業跟隨蘋果采用指紋識別技術,生物智能手機預計將在2014年成為主流。“74%的人認為生物智能手機將在2014年成為主流。”愛立信的報告顯示。

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