經過多年的發(fā)展，中國LED封裝產業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市，在資本市場及下游應用產業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴張速度加快，產能高速增長，國內LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。

國內LED封裝產業(yè)產值高速增長主要是因為多數國際LED封裝廠家因看好中國國內應用市場，紛紛在國內設立生產基地，加大國內產業(yè)銷售力度，以及國內公司擴大產能規(guī)模，投資的產能得到釋放所致。

國內LED封裝企業(yè)現狀

當前國內共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)2000余家，其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營業(yè)務計算共有上市企業(yè)8家，包含長方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學，其中除歌爾聲學外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內，深圳區(qū)域占據5家，佛山和廣州各1家。同時，一些大型的下游應用企業(yè)設立有自己的封裝產線，如真明麗集團、德豪潤達、勤上光電等等。此外，國外及中國臺灣多數封裝企業(yè)都在國內設立有生產基地，中國大陸地區(qū)已經成為全球最大的LED封裝生產基地。

經過多年的激烈競爭，國內LED封裝市場已經成熟。國內一批封裝龍頭企業(yè)競爭實力不斷增強，規(guī)模不斷擴大，在國內市場競爭力和自主知識產權方面并不弱于國外及臺灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言，國內企業(yè)已經具有與國際LED企業(yè)不相上下的實力。

就當前成熟的封裝產業(yè)而言，國內各個LED封裝企業(yè)在技術方面已經沒有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產能規(guī)模，產品批次之間的一致性以及產品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實力、技術實力的廠商不斷擴展規(guī)模，增加研發(fā)投入，國內LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型，小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。

“無封裝”技術跟傳統的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎上做了一些封裝的動作，把封裝的一些步驟結合到芯片工藝上，是芯片技術與封裝技術很好的整合。毫無疑問，“無封裝”技術的重大突破是2013年LED封裝行業(yè)的最令人驚嘆的事件之一。

我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數量多，市場競爭日益激烈。在無封裝技術的沖擊下，中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，必須加大在LED封裝技術研究領域方面的研發(fā)投入，彌補中國LED封裝技術與國外的差距，同時通過擴大規(guī)模，提升產品檔次。規(guī)模小的封裝企業(yè)面臨著資金短缺、技術落后以及殘酷的價格戰(zhàn)爭等壓力，未來中游封裝領域市場集中化、規(guī)模化是必然趨勢。

規(guī)模化的實現就需要向上向下的產業(yè)鏈整合。一方面與芯片企業(yè)合作，另一方面則進入下游應用領域。

由于這種免金線、免支架的封裝工藝，可以由芯片企業(yè)直接完成，因此封裝企業(yè)需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領域積累的經驗，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等。同時，由于設備更新需要大量資金，若中小企業(yè)不能及時趕上工藝升級的步伐，或資金鏈無法支撐設備的升級，將有可能被淘汰。

除了上游方向之外，下游照明等行業(yè)的巨大市場潛力也是中游企業(yè)進入的方向。90%以上的封裝企業(yè)已經進入下游應用領域，并且應用的產值比例正不斷上升。2013年9月，鴻利光電以3117。6萬元收購廣州佛達信號38%的股權，該筆收購表明鴻利光電未來要加大投資力度，做大LED汽車照明產業(yè)。

尋求資本市場

IPO將于2014年1月重啟，目前83家已過會企業(yè)中有4家屬于LED產業(yè)的企業(yè)，且都集中在封裝與應用領域，其中木林森股份有限公司主要從事LED封裝及應用照明產品。預計明年1月份該企業(yè)有望登陸資本市場，屆時LED中游封裝企業(yè)將新增一個強大的競爭對手。LED行業(yè)不乏登陸資本市場的成功案例，隨著IPO“注冊制”改革以及我國資本市場的不斷開放化，未來將會有更多的LED封裝企業(yè)把登陸資本市場作為發(fā)展目標。

免封裝技術是市場發(fā)展的必然趨勢

無論是國內廠商還是國外廠商，未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術。2013年，整個行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產品價格下降趨勢明顯，LED封裝領域新技術層出不窮，國內市場出現EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術。

海外市場方面，由于LED下游產品降價趨勢近年來從未停歇，加上大陸政策的支持，以及國內封裝國產化率逐漸提高，臺灣以及國外廠商為提高市場份額，加大了研發(fā)力度。近年來，晶電、璨圓等企業(yè)投入不用封裝的晶片開發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。

很顯然，無封裝技術代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié)，而且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優(yōu)勢，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

無封裝技術雖然無法帶走封裝環(huán)節(jié)，但是確實給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。在這個烽火連天的競爭時代，注定了弱肉強食的結果。