嵌入式非揮發(fā)性內存領導廠商力旺電子，與中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際，共同宣布，已聯手擴大在非揮發(fā)性內存技術上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40納米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內存技術(eNVM)。

力旺電子與中芯國際自2004年起展開合作，迄今成果豐碩。合作制程的類型涵蓋邏輯、高壓、模擬與BCD等，應用產品包括數字機頂盒、多媒體播放器、電源管理芯片、微控制芯片、藍牙控制芯片與無線射頻識別芯片等。

近期，雙方聯手推出OTP解決方案，基于中芯國際的0.18微米和0.13微米的電源管理制程平臺為客戶提供高可靠性和成本效益的電源管理解決方案。這些解決方案有利協助模擬和電源管理的客戶獲得智能手機、平板電腦、以及新興可穿戴設備等廣闊市場的策略優(yōu)勢。此外，雙方積極開發(fā)eNVM解決方案，針對需要多次重復讀寫數據、以及對安全可靠性有高度需求的應用市場，可充分滿足客戶對低成本、高性能與高可靠度等多樣化的需求。預計在中國消費性電子產品市場蓬勃發(fā)展的趨勢中，雙方的合作將進一步發(fā)揮更高的產業(yè)綜效，創(chuàng)造亮眼佳績。

力旺電子以質量卓越的硅智財產品與高度整合的設計支持服務，在特殊非揮發(fā)性內存硅智財領域，榮獲中芯國際于2013年第十三屆技術研討會上首度頒發(fā)的最佳IP合作伙伴獎，與國際級IP領導廠商ARM、Synopsys等在不同領域同時贏得此殊榮。此獎項除了肯定力旺電子的杰出技術支持與設計服務能力，也再次證明力旺電子在全球嵌入式非揮發(fā)性內存產業(yè)的領導地位。

中芯國際設計服務資深副總裁湯天申博士表示："自從2004年合作以來，力旺電子一直在IP質量、可靠性和客戶服務方面表現卓越，是我們值得信賴的IP合作伙伴。與力旺的合作進一步強化了我們的產品質量保證，能為客戶提供面積更小、成本更低、更高性能以及更具競爭力的產品。我們期待今后與力旺電子在高端產品上建立更為緊密的合作關系。"

力旺電子總經理沈士杰表示："中國大陸是全球最大的電子產品消費地，也是力旺電子重點拓展的市場之一，我們非常榮幸能獲得中芯國際首屆最佳IP合作伙伴獎，這項榮譽不僅代表力旺電子的技術支持與設計服務能力受到肯定，更宣示雙方未來將進行更緊密的合作，共同拓展中國大陸市場的版圖。基于雙方穩(wěn)固的伙伴情誼，期待未來將持續(xù)擴大協作范圍，以更完整的嵌入式非揮發(fā)性內存技術布局與硅智財產品線，提供更具優(yōu)勢的制程平臺，與客戶共創(chuàng)三贏局面。"