木林森，國內LED封裝環節龍頭企業，具有較好的規模優勢，我們判斷未來今年會是LED照明快速發展的黃金幾年，整個產業鏈都將受益此波LED照明的快速增長。封裝環節由于進入壁壘相對較低，所以未來的具有規模優勢的龍頭廠商必將明顯受益。

公司沿革

木林森有限前身為中山市木林森電子有限公司，系由孫清煥、中山市華北機電閥門有限公司于1997年3月共同出資設立，目前是大陸LED封裝龍頭。

本公司本次發行前總股本13，114.75萬股，本次發行4，385.25萬股，發行后總股本為17，500萬股，本次發行的股份占發行后總股本的25.06%。本次發行前后公司股本情況如下：

產品與行業地位

公司一直專注于LED封裝及應用系列產品研發、生產與銷售業務，是國內LED封裝及應用產品的主要供應商。本公司2010年實現營業收入為8.15億元，其中LED封裝及應用產品實現銷售收入7.82億元，銷售收入占國內市場份額的2.61%。

公司的盈利模式：公司一般在年初對原材料制定采購計劃再根據實際訂單及庫存情況不斷作出調整。公司的原材料采購包括對芯片、支架及支架生產所用原料、焊線材料、PCB、環氧樹脂及其他輔料的采購等，對芯片進行封裝成對應產品后出貨給下游應用廠商。

主要競爭優勢

規模化生產優勢：截止2010年末，木林森已擁有年產96億只LampLED封裝器件的生產能力，擁有218臺全自動化固晶機、258臺全自動焊線機、261臺全自動分光機、80臺全自動熒光粉機等生產設備，公司在擴大LED封裝系列產品市場份額同時，逐步向LED應用產業鏈延伸。

產品系列豐富，LED下游應用市場廣闊：產品系列豐富有助于公司能滿足不同層次客戶對產品的需求，與客戶達成合作，提高市場占有率，同時減少市場開拓的重復投入，促進營銷資源的有效整合，實現產品市場的交叉拓展，提升公司的市場地位。

技術研發優勢帶動生產工藝的創新：公司在技術研發優勢方面還體現在生產工藝流程的創新，在傳統LED封裝工藝的基礎上，公司對產品的機器設備、原材料供應、生產流程工藝等方面進行了多項創新，如向全球著名LED封裝設備供應商ASM定制全自動固晶機、焊線機及封膠機等設備；在原材料膠水供應中，自主研發的高阻燃抗紫外線環氧樹脂制備技術，增強了LED封裝產品的阻燃性能與抗紫外線功能，有效提高了產品的安全性，并使公司成為國內同行業首批獲得美國UL行業協會認證資質的企業，提升了公司產品的國際競爭力。

成長動力

產品應用領域廣泛，市場空間廣闊：LED光源相對于傳統光源具有無可比擬的優越性(使用壽命長、能耗低、色澤豐富、耐振動、環保等)，已逐漸在顯示屏、景觀裝飾、交通信號燈、街道照明、車用照明、手機鍵盤及背光源等領域獲得全面應用和推廣，擁有巨大的市場空間。巨大的LED應用市場為上中游外延片、芯片生產及下游封裝器件生產環節提供了廣闊的發展空間。

全球LED上游產業逐漸向我國轉移：由于國內巨大的市場發展空間以及國家優惠政策的吸引，國際上較多大型LED企業陸續在國內投資建廠，一方面引進了先進的研發生產技術和管理模式，提高了國內LED產業的國際競爭力；另一方面大量增加了上游原材料的供應，促進了封裝及應用領域的快速發展。

半導體照明產業標準將逐步完善，行業競爭秩序將逐步規范有序：隨著半導體照明產業的快速發展，國家相關部門越來越重視行業標準的規范工作，通過對行業標準的逐步規范，以促使LED產業健康有序發展。

財務狀況

公司在2009-2011年三年中主營業務收入和凈利潤的復合增長率分別為45.5%和150%，保持了較好的毛利率和凈利率。公司整體財務健康，經營性現金流為正，營運效率逐年增強。

風險

行業競爭加劇；產能不足；主要原材料芯片依賴進口及供應商相對集中的風險。

投資建議

國內封裝環節優質廠商，規模較大，技術實力雄厚，我們判斷未來今年會是LED照明快速發展的黃金幾年，整個產業鏈都將受益此波LED照明的快速增長。封裝環節由于進入壁壘相對較低，所以未來的具有規模優勢的龍頭廠商必將明顯受益。