隨著物聯網、智慧城市等應用市場的快速發展，對傳感器產品在低功耗、可靠性、穩定性、低成本、小型化、微型化、復合型、標準化等技術和經濟指標方面提出了更高的要求。結合上述需求，傳感器企業也在積極展開技術研發，以滿足市場需求。

MEMS的優勢在于批量化的制造技術，成本低、便于集成、功耗低；但與此同時，MEMS傳感器也存在體積過小目前只能采用準三維技術加工，加工精度相對較低的問題。因此，進一步發展傳感技術，滿足市場需求時，應當注意采取措施揚長避短。比如針對傳感器難以實現通用的標準工藝問題，已有企業在著手開發特定領域的工藝標準，如MUMPs等；針對傳感器環境界面千差萬別，器件含可動結構、封裝難度大、成本高的問題，已有企業在開發圓片級封裝技術。通過圓片級封裝可有效降低后續封裝與組裝的難度，目前圓片級封裝已獲得廣泛應用，很多Foundry均已推出WLP服務。此外，由于MEMS器件的密度低、工作頻率較低、可容忍一定的串聯電阻，對TSV的要求反而低于IC，因此目前TSV技術也已獲得一定應用。中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員、博士生導師楊恒介紹。

總結MEMS傳感器的技術趨勢，楊恒指出，相比于傳統技術，傳感器技術呈現出去單一功能化特征，朝著智能化、集成化方向發展。此外，數字化、網絡化、低成本、標準化也成為傳感器產品發展的總體趨勢。

鑒于傳感器的廣泛市場應用，已經成為極為重要的電子器件，加大力度推進發展勢在必行。此前，工業和信息化部便聯合科學技術部、財政部和國家標準化管理委員會發布了《加快推進傳感器及智能化儀器儀表產業發展行動計劃》，提出2013～2025年總體發展目標：傳感器整體水平跨入世界先進行列，產業形態實現由生產型制造向服務型制造的轉變，涉及國防及重點產業安全、重大工程所需的傳感器及智能化儀器儀表實現自主制造和自主可控，高端產品和服務市場占有率提高到50%以上。

而要解決上述問題，徐開先指出，一方面需要從國家政府層面協調處理：統籌我國傳感器產業布局；注重與國家重大專項與重點工程銜接；加強政府各部門之間的溝通協商；推動官產學研用協同創新；發揮企業主體地位作用；助推行業結構調整，形成龍頭企業及小而精、精而專、專而強產業發展模式；加強標準、檢測、裝備平臺建設，鼓勵采用國產傳感器。

另一方面對傳感器設計制造部門來說，應從產品、應用市場、營銷模式、基礎設施、專業人才協調等諸多方面綜合考慮，特別應加強傳感器的可靠性設計，解決國內產品可靠性不高的難題。首先應確定可靠性指標，可與產品功能、性能指標一起確定。其次是建立可靠性模型、可靠性分配、可靠性分析、可靠性預測、可靠性設計評審，進行試制產品可靠性試驗，逐步設計改進。