晶圓代工或晶圓專工（Foundry），半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾及超微半導體公司等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為臺灣排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司。

無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限于晶圓代工公司，但優點是不必自己興建、營運晶圓廠。隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起；而透過此模式與晶圓代工廠合作，IC設計公司就不必負擔高階制程高額的研發與興建費用，晶圓代工廠能夠專注于制造，開出的產能也可售予多個用戶，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。

近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現重大變化，手機芯片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。

市調機構ICInsights特別以芯片最終市場價值進行評比，結果發現，由臺積電生產的芯片，若以銷售給系統廠價格計算的最終價值，今年第2季已達119.8億美元，首度高過英特爾的117.9億美元。也就是說，臺積電受惠于行動裝置市場，已是全球最大的芯片供應商。

根據ICInsights統計及預估，2007年晶圓代工業整體營收僅占全球半導體銷售規模的10.2％，但最終市場價值其實已占全球市場的22.6％。2012年行動裝置銷售呈現爆炸性成長，晶圓代工業者營收占全球市場比重拉高到15.3％，今年將再上升至16.4％，而最終市場價值占全球市場比重，將由去年33.9％增加至今年的36.3％。

ICInsights更預估，至2017年時，晶圓代工業者營收占全球市場比重將首度突破2成大關來到20.4％，而最終市場價值占全球市場比重也將沖上45.3％。

與此同時，ICInsights預期，今年美國純晶圓代工市場規模將達224億美元，仍將是全球最大晶圓代工市場，所占比重將達62%。根據ICInsights預估，今年亞太地區純晶圓代工市場規模將約107億美元，約占全球比重29%，將是全球第2大市場；歐洲約占全球7%，日本所占比重將僅約2%。

其中，日本純晶圓代工市場規模將不到10億美元，ICInsights認為，這可能是聯電去年8月決定解散并清算日本子公司UMCJ的原因之一。ICInsights預期，未來5年亞太地區純晶圓代工市場可望持續成長；另外，日本晶圓代工市場也將成長，主要來自集成元件制造（IDM）廠利用先進制程代工服務。