資策會MIC預估，2013年因智慧型手機及平板電腦等智慧手持產品的成長，帶動全球半導體市場止跌回升，2013年全球半導體市場規模約達2990億美元，較2012年成長2.4%。2014年隨著總體經濟逐漸復蘇，PC產業下滑幅度可望減緩，雖然智慧手持產業成長幅度雖不及往年，預期仍可維持二位數成長，全球半導體市場規模因此可望持續成長。2013年臺灣半導體產業產值成長13.7%，達臺幣1兆7577億元，整體表現優于全球半導體市場。
其中，晶圓代工部分受到先進制程的帶動，且記憶體止跌回升，帶動IC制造成長19.2%，IC設計成長8.9%，IC封測亦有7.3%的成長幅度。
2013年臺灣IC設計產業產值將成長8.9%，達新臺幣4,568億元，表現優于全球市場平均水準，然而中國大陸IC設計產業崛起，領導廠商Qualcomm持續布局中低階智慧手持市場，2014年臺灣IC設計產業仍將面臨外在競爭壓力。
資策會MIC產業顧問洪春暉表示，在中低階智慧手持裝置、NBPC觸控比重上升與電視面板4K2K下半年開始出貨等因素下，第二、三季臺灣IC設計廠商相關產品將陸續配合客戶新機上市量產，帶動相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC相關業者營收成長。
臺灣晶圓代工產業方面，受惠于市場對于先進制程業務的需求，帶動2013年臺灣晶圓代工產值大幅成長。記憶體的部分則由于價格回升，記憶體產業產值持續上揚，此外，受到日前海力士無錫廠意外所影響，預期未來記憶體價格將維持高點。估計2013年臺灣IC制造產業產值將達新臺幣9,278億元，較2012年成長19.2%。
受惠智慧手持裝置銷售暢旺，尤其是中國大陸等新興市場的中低價智慧手持產品需求成長，2013年臺灣IC專業封測產業產值亦呈成長的態勢，可望持續至2014年。估計2013年臺灣IC封測產業產值將達新臺幣3,731億元，較去年成長7.3%。
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