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意法全壓塑封裝內置獨立式壓力傳感器技術發布

時間：2013-08-30

來源：網絡轉載

導語：世界最大的消費電子及便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體，發布一項新的在全壓塑封裝內置獨立式壓力傳感器單元的專利技術，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產品設計創造性需求。

一項新的在全壓塑封裝內置獨立式壓力傳感器單元的專利技術，這項專有技術可在一個全壓塑封裝內集成獨立式壓力傳感器單元，實現零腐蝕危險的全氣密引線鍵合，避免取放設備在芯片組裝過程中損壞引線鍵合點，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險，在焊接過程中不對傳感器產生影響，確保封裝解決方案更具有耐用性。

這項技術代表壓力傳感器在提高性能和質量方面取得了革命性的進步。意法半導體率先在量產加速度計和陀螺儀中使用無硅膠的全壓塑封裝，是首家采用無硅膠的全壓塑封裝技術量產精度更高的高性能壓力傳感器的MEMS制造商，現在正在利用這項技術在新興的壓力傳感器領域引領一場封裝技術革命。

新技術提高了壓力傳感器測量精度（±0.2mbar），同時繼續提供零漂移、低噪聲（0.010mbarRMS）和簡化的校準系統，使之特別適合各種消費電子、汽車和工業應用，包括室內外導航、位置服務、增強型GPS航位推測、高度表和氣壓計、天氣預報設備和醫療健身設備。

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