可以預計，晶體管結構的重大創新，有助我國相關產業贏得更多話語權。然而從眼前的“科研論文階段”，到投入生產逐步建立核心技術優勢，究竟有多遠的距離？團隊負責人張衛看來，這產業化的“最后一步”，雖僅“一步”之遙，卻已十萬火急。

內需:亟待從產業鏈末端向上爬

當前，世界最先進的集成電路的量產技術已發展到22納米技術節點，盡管我國在自主知識產權集成電路技術上取得了長足進步，但在存儲、圖像傳感等核心技術基本上被美光、三星、英特爾、索尼等國外企業控制，國內廠商主要是在引進吸收的基礎上進行產品開發。

一位業內人士曾坦言，最先進的技術是買不來的，國外廠商往往會以高價將落后一到兩代的技術賣給中國企業。如在市場上推出65納米芯片后，便轉讓出90納米芯片的制造工藝，雖然90納米芯片仍有一定市場，但中國企業始終處于產業鏈末端，只能抓住“市場的尾巴”，不僅難以盈利，而且長期“喂養”下自身創新能力也難以提振。

復旦大學的研究人員希望，新型的晶體管能夠早日應用于芯片設計制造，如此，國內存儲、圖像傳感領域相關企業可以憑借技術優勢重入戰場，甚至取得市場領跑位置。值得一提的是，在研究團隊的努力下，半浮柵晶體管兼容現有主流硅集成電路制造工藝。換句話說，若開發出芯片設計產品，制造企業無需更改原有生產設備即可加工制造。

外患:大鱷加速搶占新市場

調查顯示，去年集成電路產業中僅半導體圓晶代工市場總值就達346億美元，較前一年增長16.2％。終端電子市場的巨大需求，為集成電路芯片產業帶來高額利潤，令全球業界大鱷在技術創新和信息掌握方面更加不遺余力。在DRAM市場上，全球僅剩下三家主要供應商——三星、SK海力士和美光，其中三星的市場份額占全球DRAM市場超過40％。

產業化的根本就是要有自己的品牌產品，“目前，我們國家的集成電路技術上跟國際領先水平還有不小的距離。”張衛教授說，而技術基礎薄弱、投入較少以及高端人才缺乏是其主要原因。他表示，“我們希望能夠盡快與設計生產公司對接，設計公司出產品、制造企業生產、研究團隊提供技術支持，只有三方緊密合作才能加速推進半浮柵晶體管技術的產業化。”

據了解，目前僅在上海，就有展訊、華為海思等優秀芯片設計生產廠商有實力參與合作，若攜手合作，有望共筑全新技術為核心的產品高地。

隱憂:急需專利群防“地雷陣”

擁有核心技術專利，順利進入產業化階段，是否就能與“廣闊市場、巨大利潤”畫等號？答案是否定的。

當前，在一些技術創新集聚的新興產業，在非自身的重大科研技術外圍設置“專利地雷陣”，已成海外巨頭保持技術優勢的重要策略之一。所謂“專利地雷陣”，指在非自身的核心技術的外圍技術，以及形成最終產品的各個技術環節中申請大量專利。這些專利可能無法為企業自身直接帶來利潤，但卻成為核心技術擁有方及下游廠商繞不開的障礙，為其自身技術、產品贏得市場；與之相對，核心技術擁有方也可提早布局，設置“地雷陣”防患未然。近年來，我國LED燈生產企業就曾因未能有效規避，直接導致一些依靠核心技術生產出來的產品在國際市場上無法銷售，陷入困境。

在集成電路領域，同樣有此隱憂。國外大公司擁有資金和人才優勢，與之對比，僅靠高校科研團體明顯“勢單力薄”。專家建議，為了盡快占有未來市場先機，我國科研機構和企業需要快速構建一個以半浮柵晶體管為核心技術的專利群。張教授懇切希望能獲得更多支持，與企業共同謀劃的同時，加快專利申請審批流程。