機器人今日公告,近日,國家科技部發布了《國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”2014年項目定向指南》的通知,通過定向發布、競爭擇優方式選擇優勢單位,在專項總體組指導下組織產業聯盟和產學研用聯盟承擔項目。根據指南中的項目情況結合公司技術特點,公司擬申報“面向刻蝕機的集成傳輸平臺研究與產業化”課題。
據了解,極大規模集成電路制造裝備及成套工藝項目的目標是實現半導體制造裝備國產化,解決國內半導體廠家對國外設備的依賴,帶動國內半導體裝備制造的產業鏈的發展,提升我國半導體裝備制造業的整體水平。課題中面向刻蝕機的集成傳輸平臺是極大規模集成電路制造裝備供應鏈中的核心零部件,是解決半導體制造中的關鍵過程,即完成刻蝕機整機裝備中硅片的自動化輸送。
該課題總經費5000萬元,公司擬自籌經費2000萬元。公司稱,該課題的實施,將進一步穩固公司在國內IC裝備市場的領先地位,并有望為公司未來經營業績增長作出積極貢獻。