中國 北京 --- 2013年3月28日 — 專注于高速模擬電路技術及創新I/O架構的無晶圓芯片設計廠商天津瑞發科半導體技術有限公司(Norelsys)今天宣布，其USB3.0-SATA橋接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF (USB Implementers Forum) SuperSpeed USB產品認證 (TID: 340000087，TID：340000088)。

USB-IF 推出的認證計劃是針對產品特性與兼容性提供標準的測試規范，獲得認證資格的產品將被列入整合廠商名單(Integrators List)，并獲得使用USB-IF認證標志的權利。本次NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X同時榮獲USB-IF官方認證，是中國大陸半導體公司第一個通過USB-IF官方認證的USB3.0主控芯片。

NS1066/NS1066X芯片于2012年5月推出，基于完全自主研發的USB3.0及SATA1/2/3 物理層，為中國大陸第一個大規模量產的USB3.0橋接控制器芯片。該芯片提供業界領先的性能，傳輸速度高達5Gbit/s，并采用自適應信號均衡算法，提供優秀的信號完整性與系統兼容性。而且，與各種 USB Host 及SATA 裝置高度兼容，并兼容Win XP/Win7/Win8/Linux/MacOS操作系統，在成本結構上也極具有競爭力。因此，被國內一線移動硬盤品牌客戶和代工廠商廣泛采用和大規模出貨。

在此基礎上，公司于2013新年伊始又推出新一代低功耗、更高集成度的USB3.0-SATA2橋接控制器NS1068及USB3.0-SATA3橋接控制器NS1068X。NS1068/NS1068X橋接控制芯片是在NS1066/NS1066X基礎上進一步集成優化而來，實測Suspend功耗電流2.2mA，為業界最低并滿足Self-Power及Bus-Power要求，符合綠色環保概念，也更進一步呼應歐盟EuP的省電規范。而NS1068X連接SATA3 SSD硬盤時在Bulk協議下的實測讀寫速度超過400MB/s，在UASP協議下運行速度還會更快。NS1066/NS1066X與NS1068/NS1068X的卓越ESD設計幫助客戶不需任何ESD保護器件通過15KV空氣放電及8KV接觸放電ESD測試認證。客戶可應用NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X于各種便攜式終端產品上，例如:：隨身碟、外接式固態硬盤、外接式硬盤以及外接無線硬盤等。

另外據悉，瑞發科半導體布局于移動存儲、移動終端、安防監控的“交鑰匙”式完整方案，初期作為USB3.0的“一站式”芯片方案的提供商，將在2013年第二季推出創新的USB3.0 Flash Drive 主控NS1081芯片。

信息詳情

目前NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X產品已經面向客戶訂購。欲知更多信息請訪問： http://www.norelsys.com/Chinese/chanpinzhongxin/ydcch/2011/1102/59.html。

關于天津瑞發科半導體技術有限公司

天津瑞發科半導體技術有限公司成立于2009年，由多名歸國硅谷半導體技術專家和本土資深半導體營銷行家創立，在發展過程中獲得了君聯資本（原聯想投資）、賽富投資基金、聯想之星等全球著名產業風險投資基金支持。公司位于天津華苑高新區，并在深圳設有銷售和客戶支持辦公室。

瑞發科公司專注于開發和行銷基于高速模擬電路技術并具有完全自主知識產權的集成電路、軟件、整體解決方案。公司擁有世界領先的高速模擬電路設計技術，先進SOC芯片設計和量產經驗。憑借完全自主設計的USB3.0，SATA1/2/3，PCIE，HDMI，Displayport，MIPI，Thunderbolt（Lightpeak）等 PHY IP，瑞發科公司正全面研發針對移動存儲、移動終端、安防監控和新一代多媒體顯示市場的“交鑰匙”式完整方案。欲了解關于公司更多信息，或者了解我們的更多產品，請訪問我們的網站：www.norelsys.com。