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凌華科技發布Ampro by ADLINK?系列

時間:2012-09-06

來源:凌華科技

導語:凌華科技發布Ampro by ADLINK?系列

2012年9月4日,北京訊。

模塊化嵌入式計算平臺專業廠商——凌華科技發布AmprobyADLINK™系列最新符合PC/104-Plus規格的ExtremeRugged™強固型CoreModule®720計算機,以及符合EPIC規格的Industrial工業級ReadyBoard™910計算機。兩者都板載SSD固態硬盤,適用于嚴苛環境的應用,如交通、自助式服務信息站、數字電子廣告牌與影像監測系統等。

凌華科技首席技術官(CTO)JeffMunch表示:“凌華科技致力于與Intel®合作,提供強固的嵌入式設計、高性能的處理器及豐富的內置I/O功能以適用于嚴苛的環境。身為工業計算機的領導廠商,凌華科技力求提高主板規格的標準,以利于用戶采用并制造出更創新的應用。”

凌華科技CoreModule®720搭載處理速度從600MHz至1.6GHz的Intel®Atom™E600T系列處理器,運用在PC/104-Plus堆棧式架構規格上,滿足客戶在嚴苛環境下建立低功耗的解決方案。CoreModule®720提供PCI及ISA總線、板上焊接8GB的工業級固態硬盤、CAN總線、SATA、并支持多元化的I/O裝置。此外,CoreModule®720配備容量最多至2GB的DDR2667/800MHz工業級SDRAM內存、24位LVDS與SDVO顯示。其搭載的Intel®EG20T芯片組可支持廣泛的I/O接口,如USB、SATA、以太網絡、SDIO、Serial及CAN總線。CoreModule®720采用加厚50%的PCB板,可耐受高沖擊與振動,工作溫度為-40℃至+85℃,可適應嚴酷環境下工作。

凌華科技ReadyBoard™910搭載第2代Intel®Core™i7/i5/i3處理器或Intel®Celeron®處理器(G2插槽),以及mobileIntel®HM65高速芯片組、板載SSD固態硬盤,及多種I/O傳輸接口等,并符合EPIC規格。ReadyBoard™910支持3種圖像輸出接口包括VGA、LVDS與DVI-D,并具備2個以太網端口、超高速傳輸接口SuperSpeedUSB3.0、MiniPCIe插槽及PCI-104擴充。

凌華科技的ExtremeRugged™軍用寬溫級產品采用RuggedbyDesign設計方法,適用于嚴苛與寬溫運作環境,可承受振動、沖擊、高濕度;同時支持-40℃至+85℃的寬溫運作范圍。而Industrial工業級產品系列也達到了介于標準的應用及極度嚴苛環境下的應用的中間地帶,能在-20℃至70℃溫度范圍內運作。

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