錫膏印刷作為表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology,SMT）工藝流程的第一道工序,也是SMT質(zhì)量的基礎(chǔ)。針對(duì)平臺(tái)糾偏定位精度不高而導(dǎo)致印刷后PCB錫膏偏移的問題,從全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)并聯(lián)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)分析出發(fā),根據(jù)其運(yùn)動(dòng)特性,建立平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)分析模型,結(jié)合最小二乘法原理,給出了一種定位速度快、精度高的定位算法。