PI 應用 I 晶圓隱形切片 SLD 精準形成改性層

文:文 /PI 普愛納米位移技術2023年第五期

導語:在芯片和微芯片的生產中,需要將單個晶片與晶圓相分離。在這一工藝中,質量和精度對于所有進一步的晶圓廠后期生產都至關重要。因此, 激光切片已成為首選的切片技術。

  激光切片的一種變體是所謂的隱形激光切片(SLD)。這包 括通過將激光聚焦在表面下方,然后使用黏膠片擴展器分離 芯片,從而在晶圓內形成改性層。此類晶圓切片應用面臨的 典型挑戰是使用不會給晶圓帶來任何額外污染風險的系統, 能夠準確地將改性層定位在兩條XY軸上以實現盡可能窄的通 道,保持晶圓內的焦點并追蹤晶圓變形。同時,需要盡可能 高的掃描速度來確保高處理能力。隨著需求的持續增加,隱 形激光切片正成為大批量、微電子機械系統(MEMS)切片或 更小、更復雜晶片的首選。相應地,激光切片工藝同樣需要 在高速下提供高精度和高直線度的運動系統。

激光切片

  該運動解決方案的主要特點如下:

  ? 芯片切割的高良率;

  ? 無污染加工;

  ? 形成狹窄的通道寬度;

  ? 高處理能力;

  ? 不會損壞前后表面;

  ? 沿預定義的切割線高動態形成均勻的層調制;

  ? 先進的激光控制。

  ①Z軸——高動態激光聚焦控制

  ? 無磨損、杠桿放大壓電陶瓷驅動器,可實現24/7全天 候運行而不會產生顆粒;

  ? 具有高剛性和高諧振頻率的機械設計,可實現高動態 性和短穩定時間以及大型物鏡的高有效載荷;

  ? 高達800微米的行程,與晶圓厚度相匹配;

  ? 亞納米級分辨率的精密定位。 >> P-725 PIFOC物鏡掃描儀

  ②θX/θY/Z軸——高精度晶圓對準和定位

  ? 并聯運動設計,可實現三個維度的晶圓調整和偏移校正;

  ? 帶空氣軸承的直接驅動線性電機,可實現高精度調平;

  ? 具有最小滯后的無摩擦設計提供了納米級的高重復精度和可調整性;

  ? 低外形設計,易于集成;

  ? 免維護,使用壽命長,24/7全天候運行。

  >> A-523 Z向偏擺臺

  ③XY軸——高動態晶圓掃描運動

  ? 帶有無鐵芯線性電機的空氣軸承平面掃描儀,可實現 高速無齒槽掃描速度與快速步進和穩定時間;

  ? 接觸式和無磨損設計允許24/7全天候高占空比運行, 并具有最小的徑向跳動誤差和納米級直線度和平度;

  ? 高分辨率絕對線性編碼器選配件可實現快速啟動、可 靠性和安全性;

  ? 低外形的整體式設計可輕松集成到系統級解決方案 中,從而實現緊湊的安裝空間;

  ? 寬滑架可確保更高的剛度。

  >> A-311空氣軸承平面掃描儀

  EtherCAT運動控制和驅動模塊提供開放式網絡連接;激 光控制接口將固定激光束與運動路徑同步,以實現高精度切 割;像ServoBoost?這樣的先進算法提供快速步進和穩定、 高就位穩定性以及出色的恒定掃描速度;NanoPWM?驅動 技術可降低跟蹤誤差并優化速度;與晶圓掃描軸同步的集成 壓電陶瓷高度軸控制。

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