IGBT

新多力：IGBT發展核心在芯片與封裝技術

珠海新多力電子有限公司技術與銷售支持經理宋穩力

注：座落于珠海市的珠海新多力電子有限公司成立于2011年，是德國賽米控集團旗下的全資子公司，致力于為中國市場提供最優質的電力電子器件，銷售賽米控全系列標準IGBT模塊、可控硅模塊、整流橋、CIB（整流、逆變、制動斬波）模塊及二極管等。

低碳時代的IGBT
　　低碳時代的熱門詞少不了“新能源”、“高鐵”、“電動汽車”、“智能電網”，而這些產業或產品無一例外地依賴于功率半導體的應用，IGBT在目前階段成為它們不可或缺的功率核“芯”。未來IGBT模塊在以下幾個領域將會有較大突破，風力發電，太陽能發電，高鐵及軌道交通，電動汽車，智能電網等。

新能源、軌道交通+IGBT
　　10年前，IGBT出現在世界技術舞臺的時候，盡管它凝聚了高電壓大電流晶閘管制造技術和大規模集成電路微細加工手段二者的精華，表現出很好的綜合性能，許多人仍難以相信這種器件在大功率領域中的生命力。現在， IGBT顯示了巨大的進展，形成了一個新的器件應用平臺，尤其是在這些新能源行業中充當更加重要的角色。

新多力IGBT產品與特色
　　SEMIKRON的IGBT產品主要包括以下幾個系列，SEMIX，SEMITRANS，SEMITOP，MINISKiiP，SKiM，SKiiP等。具體特點為，SEMIX，快速簡易安裝，交直流控制端子隔離，簡易的并聯擴容，彈簧端子連接；

　　SEMITRAN，全球統一標準封裝，低雜散電感（低于競爭對手30％），高絕緣耐壓能力； SEMITOP，低熱阻，低雜散電感，低安裝成本，高功率密度，高可靠性；

　　MINISKIIP，快速簡易安裝，彈簧端子連接，壓接技術，單螺絲組裝；

　　SKiiP，新一代智能IGBT功率模塊，相比采用非燒結工藝的模塊，使用壽命更長，可用于溫度更高的應用中。

開放IGBT芯片與封裝技術
　　隨著各項技術的不斷發展，市場對IGBT的要求也越來越高，除了產品的一般技術參數之外，可靠性和使用壽命以及使用成本和效率等因素也受到客戶越來越多的關注，是否能夠滿足這些要求，很大程度上取決于IGBT的芯片，以及器件的封裝技術。賽米控通過以開放的IGBT芯片資源為基礎，通過自己先進的封裝技術，為客戶提供應用在不同領域的最優化的產品，目前在材料上主要推出SiC的新產品，這種材料的產品在高性能和可靠性上有很大的提高，但成本還比較高，封裝技術上賽米控主推的SKIIP技術和SKIN技術，都是目前最先進的封裝技術代表。

SKIN技術
　　賽米控一直致力于電力電子器件封裝技術的發展，也發明了各種先進的封裝技術，其中SKIIP技術已在各個模塊中有廣泛應用，其去除了銅底板并首次應用壓接工藝，公司針對現階段以及后期市場及應用要求，又推出了SKIN技術，新的SKIN技術采用柔性箔片取代綁定線，使用燒結連接，摒棄了綁定線、焊接和導熱硅脂，這帶來了更高的電流承載能力和更高的功率循環能力。未來，SKIN技術重點應用領域將是采用大功率變頻驅動、電動汽車和風力發電中的緊湊型系統。

IGBT知多少

IGBT發展趨勢
　　IGBT模塊向高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本發展，特別是發展高壓變頻器的應用，簡化其主電路，減少使用器件，提高可靠性，降低制造成本，簡化調試工作等，都與IGBT有密切的內在聯系。

三電平結構IGBT模塊
　　隨著對逆變效率的要求越來越高，三電平結構的IGBT模塊逐漸走入了我們的視野。相比于普通兩電平結構的模塊，它能夠減少逆變單元的體積，在增加開關頻率的同時不會增加過多的損耗，同時，其導通損耗也較低，相比于普通的兩電平逆變單元，它的損耗減少了60%。同時，在結構上，可以減少電機繞組和軸承的機械應力。高效率，低損耗，低諧波的三電平模塊廣泛用于UPS系統，太陽能和其他對效率要求高的場合。

如何選購？
　　在選購IGBT時，主要從以下幾個方面考慮，主電路拓撲結構額定工作電流、過載系數、散熱條件決定了IGBT模塊的額定電流參數，額定工電壓、電壓波動、最大工作電壓決定了IGBT模塊的額定電壓參數，引線方式、結構也會給IGBT選型提出要求，再就是考慮性價比和供貨。

如何檢測？
　　對于IGBT好壞如何檢測，最簡單的方法可以簡單檢查導通截止和耐壓測試。