檢測(cè)項(xiàng)目： 將晶片從料盤(pán)（Wafer）取放到料帶上的一種自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備 檢測(cè)任務(wù)： 通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)，將晶片從料盤(pán)（Wafer）自動(dòng)取放到料帶上 速度：50ms/pcs 系統(tǒng)說(shuō)明： 料盤(pán)上的單個(gè)晶片面積非常小（約0.078平方毫米），數(shù)量極多（約九萬(wàn)個(gè)左右），且位置不固定，因此對(duì)傳統(tǒng)裝片機(jī)的電機(jī)走位精度、工作穩(wěn)定性和速度提出了非常高要求。 傳統(tǒng)裝片機(jī)存在以下幾個(gè)重要弊病： ＊ 走位不準(zhǔn)：因?yàn)榫懈罴傲媳P(pán)貼膜等原因很容易造成晶片在料盤(pán)上位置分布不均。 ＊ 晶片浪費(fèi)：晶片在料盤(pán)上呈圓形分布，采用傳感器定位邊界的方法勢(shì)必會(huì)造成邊界定位不準(zhǔn)而致使一些晶片拾取不到，從而在料盤(pán)上殘留一些晶片。 ＊ 操作較為麻煩：由于機(jī)器以固定步距及方向行走，所以料盤(pán)與電機(jī)的水平一致性要求非常高，極小的角度偏差都會(huì)導(dǎo)致累加誤差過(guò)大，這就要求操作員在每次換料時(shí)耐心的將料盤(pán)與電機(jī)位置調(diào)到最佳，而且每次開(kāi)始時(shí)都需要操作員手工進(jìn)行晶片對(duì)位。 因?yàn)檫吔缍ㄎ徊捎脗鞲衅鳎瑱C(jī)器需要操作員不斷手工調(diào)節(jié)邊界傳感器位置，較為繁瑣。 ＊ 效率較低：由制作工藝本身造成的料盤(pán)上存在相當(dāng)數(shù)量的壞料或空料，傳統(tǒng)的光電傳感器識(shí)別準(zhǔn)確度不高，導(dǎo)致后期成品合格率下降，影響生產(chǎn)效率。 深圳視覺(jué)龍科技開(kāi)發(fā)的帶機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的裝配機(jī)采用圖像識(shí)別技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)定位、分析及導(dǎo)航，有效地避免了上述的種種問(wèn)題，使得生產(chǎn)精度，穩(wěn)定性及效率得到極大的提高。其定位檢測(cè)部分應(yīng)用HexSight視覺(jué)軟件包，導(dǎo)航部分采用Visual C＋＋進(jìn)行編程，其定位精度高，速度塊，一次識(shí)別只需30ms。