SIM卡在我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常出現(xiàn)，而SIM卡組裝首先需要在卡基上銑出所需的尺寸一般設(shè)備通過鑼頭旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)銑刀高速運(yùn)動(dòng)在符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的卡片上銑出與芯片大小相等并符合標(biāo)準(zhǔn)的槽孔。

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　　設(shè)備簡(jiǎn)介

　　該設(shè)備用于制作接觸式智能卡，在標(biāo)準(zhǔn)的卡基上銑出封裝不同芯片所需要的卡槽，相較于傳統(tǒng)的自動(dòng)銑槽機(jī)，增加了槽位深度檢測(cè)與視覺檢測(cè)系統(tǒng)，能夠精準(zhǔn)檢測(cè)槽深度、卡槽尺寸、卡屑?xì)埩舻炔涣计贰Ｒ苑奖愫罄m(xù)封裝芯片，無需人工檢查卡片的整潔程度，提高了產(chǎn)品的良品率，也節(jié)省了工人的檢查時(shí)間。

　　工藝流程

　　系統(tǒng)拓?fù)?/p>

　　方案優(yōu)勢(shì)

　　?僅單機(jī)完成多軸控制

　　該設(shè)備一共多達(dá)14個(gè)運(yùn)動(dòng)軸，但僅需一個(gè)控制器即可解決,不僅能縮短編程工時(shí)，更能減低部分硬件成本通訊方面采用EtherCAT通信控制伺服驅(qū)動(dòng)器，降低現(xiàn)場(chǎng)布線難度。

　　?絲滑的圓弧插補(bǔ)

　　M PLC支持圓弧插補(bǔ)運(yùn)行，支持通過點(diǎn)、半徑、圓心等常用圓弧模式還可以將兩段運(yùn)動(dòng)軌跡以輔助圓相互銜接使得銑槽過程更加平滑并減少機(jī)構(gòu)震動(dòng)

　　?檢測(cè)反饋更安心

　　系統(tǒng)配備多種檢測(cè)工序，其中包括卡片重疊檢測(cè)、銑槽深度檢測(cè)、銑槽尺寸檢測(cè)、卡屑?xì)埩魴z測(cè)以及是否銑穿檢測(cè)等功能，確保每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制，有效提高產(chǎn)品良品率，大幅節(jié)省工人檢查時(shí)間，讓您的產(chǎn)品更加完美無瑕。

　　控制界面

　　現(xiàn)場(chǎng)配圖