時間:2023-10-08 15:52:05來æºï¼š21icé›»åç¶²
  系統è¨è¨ˆ
  PCBé›»æºä¾›é›»ç³»çµ±çš„è¨è¨ˆä¸»è¦æ¶‰åŠä»¥ä¸‹å¹¾å€‹æ–¹é¢ï¼š
  電路è¨è¨ˆï¼šæ ¹æ“šè¨å‚™çš„需求,è¨è¨ˆå‡ºåˆç†çš„é›»æºé›»è·¯ã€‚這需è¦è€ƒæ…®é›»è·¯çš„ç©©å®šæ€§ã€æ•ˆçއã€å®‰å…¨æ€§å’Œæˆæœ¬ç‰å› ç´ ã€‚
ã€€ã€€å…ƒå™¨ä»¶é¸æ“‡ï¼šæ ¹æ“šé›»è·¯è¨è¨ˆï¼Œé¸æ“‡åˆé©çš„電阻ã€é›»å®¹ã€é›»æ„Ÿç‰å…ƒå™¨ä»¶ï¼Œä»¥æ»¿è¶³æ€§èƒ½å’Œæˆæœ¬çš„è¦æ±‚。
  接線安排:確定電路æ¿ä¸Šçš„元件布局和走線方å¼ï¼Œä»¥æ¸›å°é›»æºå…§é˜»ï¼Œé¿å…é›»ç£å¹²æ“¾ï¼Œæé«˜ç³»çµ±çš„å¯é 性。
  散熱è¨è¨ˆï¼šè€ƒæ…®åˆ°é›»æºåœ¨å·¥ä½œæ™‚會產生熱é‡ï¼Œå› æ¤éœ€è¦è¨è¨ˆåˆç†çš„æ•£ç†±æ–¹æ¡ˆï¼Œä»¥ä¿è‰é›»æºç³»çµ±çš„穩定性和å¯é 性。
  技術挑戰
  在PCBé›»æºä¾›é›»ç³»çµ±è¨è¨ˆä¸ï¼Œå¯èƒ½æœƒé‡åˆ°ä»¥ä¸‹æŠ€è¡“挑戰:
  電路穩定性:電æºé›»è·¯çš„穩定性直接影響到整個è¨å‚™çš„æ€§èƒ½ã€‚ä¸ç©©å®šæˆ–波動的電æºé›»è·¯å¯èƒ½å°Žè‡´è¨å‚™å‡ºç¾æ•…障或無法æ£å¸¸å·¥ä½œã€‚
  元器件è€ä¹…性:電æºç³»çµ±ä¸çš„元器件å¯èƒ½åœ¨å·¥ä½œéŽç¨‹ä¸æè€—或失效,如何æé«˜å…ƒå™¨ä»¶çš„è€ä¹…性和å¯é 性,是電æºç³»çµ±è¨è¨ˆä¸éœ€è¦è§£æ±ºçš„é‡è¦å•題。
  系統抗干擾能力:電æºç³»çµ±åœ¨å·¥ä½œéŽç¨‹ä¸ï¼Œå¯èƒ½æœƒå—到來自外界的電ç£å¹²æ“¾ï¼Œå¦‚何在電æºè¨è¨ˆä¸æé«˜ç³»çµ±çš„æŠ—å¹²æ“¾èƒ½åŠ›ï¼Œä¹Ÿæ˜¯ä¸€é …é‡è¦çš„æŠ€è¡“挑戰。
  解決方案
  é‡å°ä¸Šè¿°æŠ€è¡“挑戰,以下是一些å¯èƒ½çš„解決方案:
  電路è¨è¨ˆå„ªåŒ–:采用åˆç†çš„é›»è·¯æ‹“æ’²çµæ§‹å’Œå…ƒå™¨ä»¶å¸ƒå±€ï¼Œä»¥æé«˜é›»æºç³»çµ±çš„穩定性和效率。例如,å°äºŽä¸€äº›éœ€è¦é«˜ç©©å®šæ€§çš„é›»æºé›»è·¯ï¼Œå¯ä»¥é‡‡ç”¨LDO(低噪è²ç·šæ€§ç©©å£“器)或開關電æºç‰æˆç†Ÿä¸”ç©©å®šçš„é›»æºæ‹“撲。
  元器件å“質ä¿è‰ï¼šé¸æ“‡å“質å¯é ã€ç¶“ä¹…è€ç”¨çš„元器件,并在è¨è¨ˆéŽç¨‹ä¸è€ƒæ…®åˆ°å…ƒå™¨ä»¶çš„æ‰¿å—能力和熱特性ç‰å› ç´ ã€‚ä¾‹å¦‚ï¼Œé¸æ“‡Xå’ŒYç‰ç´šçš„電阻和電容,以滿足高溫ã€é«˜æ¿•和惡劣環境下的工作需求。
  接線安排åˆç†ï¼šåœ¨é›»è·¯æ¿å¸ƒå±€å’Œèµ°ç·šè¨è¨ˆä¸ï¼Œè¦å……分考慮電æºå…§é˜»å’Œé›»ç£å¹²æ“¾å•題。例如,å°ä¸»é›»æºç·šå’Œåœ°ç·šé€²è¡ŒåŠ ç²—è™•ç†ï¼Œä»¥æ¸›å°å…§é˜»;åŒæ™‚,采用åˆç†çš„信號線布局和濾波è¨è¨ˆï¼Œä»¥æ¸›å°é›»ç£å¹²æ“¾ã€‚
  散熱è¨è¨ˆï¼šæ ¹æ“šå¯¦éš›å·¥ä½œæƒ…æ³ï¼Œé¸æ“‡é©ç•¶çš„æ•£ç†±æ–¹æ¡ˆã€‚例如,å°äºŽåŠŸçŽ‡è¼ƒå¤§çš„é›»æºæ¨¡å¡Šï¼Œå¯ä»¥é‡‡ç”¨æ•£ç†±ç‰‡æˆ–風扇ç‰ä¸»å‹•散熱方å¼;å°äºŽåŠŸçŽ‡è¼ƒå°çš„é›»æºèŠ¯ç‰‡ï¼Œå¯ä»¥é‡‡ç”¨è‡ªç„¶æ•£ç†±çš„æ–¹å¼ã€‚
  çµè«–
  PCBé›»æºä¾›é›»ç³»çµ±çš„è¨è¨ˆæ˜¯é›»åè¨å‚™ä¸çš„é‡è¦ç’°ç¯€ã€‚在實際è¨è¨ˆä¸ï¼Œæˆ‘們需è¦å……分考慮電路穩定性ã€å…ƒå™¨ä»¶è€ä¹…æ€§å’Œç³»çµ±æŠ—å¹²æ“¾èƒ½åŠ›ç‰æŠ€è¡“æŒ‘æˆ°ï¼Œé€šéŽå„ªåŒ–電路è¨è¨ˆã€ä¿è‰å…ƒå™¨ä»¶å“質ã€åˆç†å®‰æŽ’接線和散熱è¨è¨ˆç‰æ‰‹æ®µï¼Œæé«˜é›»æºç³»çµ±çš„æ€§èƒ½å’Œå¯é 性。在未來的電åè¨å‚™ä¸ï¼Œéš¨è‘—æŠ€è¡“çš„ä¸æ–·é€²æ¥å’Œæ‡‰ç”¨å ´æ™¯çš„䏿–·æ“´å±•,PCBé›»æºä¾›é›»ç³»çµ±çš„è¨è¨ˆå°‡é¢è‡¨æ›´å¤šæ–°çš„æŒ‘æˆ°ã€‚å› æ¤ï¼Œæˆ‘們需è¦ä¸æ–·æ›´æ–°è¨è¨ˆç†å¿µå’Œæ–¹æ³•ï¼Œä»¥é©æ‡‰ä¸æ–·è®ŠåŒ–çš„å¸‚å ´éœ€æ±‚å’ŒæŠ€è¡“ç™¼å±•è¶¨å‹¢ã€‚
  除了上述æåˆ°çš„è¨è¨ˆæ¥é©Ÿå’ŒæŠ€è¡“挑戰,PCBé›»æºä¾›é›»ç³»çµ±çš„è¨è¨ˆé‚„有其他注æ„äº‹é …ï¼š
ã€€ã€€é›»æºæ¿¾æ³¢/去耦電容的布置:在原ç†åœ–ä¸é€šå¸¸æœƒç•«å‡ºå¹¾å€‹é›»æºæ¿¾æ³¢/去耦電容,但沒有標明應接在哪里。這些電容器是為開關器件(門電路)æˆ–å…¶ä»–éœ€è¦æ¿¾æ³¢/去耦的組件è¨ç½®çš„,應盡å¯èƒ½é 近這些元件布置,如果è·é›¢å¤ªé ,將無法æ£å¸¸å·¥ä½œã€‚
  元件和網絡引入的注æ„äº‹é …ï¼šæŠŠå…ƒä»¶å’Œç¶²çµ¡å¼•å…¥ç•«å¥½çš„é‚Šæ¡†ä¸æ™‚,一定è¦ç´°å¿ƒåœ°æŒ‰ç…§æç¤ºé€å€‹è§£æ±ºå‡ºç¾çš„å•題。元件的å°è£å½¢å¼æ‰¾ä¸åˆ°ã€å…ƒä»¶ç¶²çµ¡å•é¡Œã€æœ‰æœªä½¿ç”¨çš„元件或管腳ç‰å•題,需è¦åŠæ™‚解決。
  元器件的方å‘和放置:æ¯å€‹ç’°è·¯ç”±ä¸‰å€‹ä¸»è¦å™¨ä»¶çµ„æˆï¼šæ¿¾æ³¢é›»å®¹ã€åŠŸçŽ‡é–‹é—œç®¡æˆ–æ•´æµå™¨ã€é›»æ„Ÿæˆ–變壓器。它們的放置è¦ç›¡å¯èƒ½é 近,以減å°é›»æµé€šè·¯ã€‚
  控制電路的è¨è¨ˆï¼šæŽ§åˆ¶ä¿¡è™Ÿé 離干擾信號,盡å¯èƒ½åšåˆ°å–®é»žæŽ¥åœ°ã€‚在電æºPCBè¨è¨ˆä¸ï¼Œäº¤æµé›»æµç’°è·¯çš„布線è¦åœ¨å…¶ä»–引線之å‰å¸ƒå¥½ã€‚
ã€€ã€€é«˜é »/高壓信號線的處ç†ï¼šé«˜é »/高壓信號線盡å¯èƒ½çš„çŸï¼Œå¾žè€Œæ¸›å°‘干擾。
  元件和布線的熱è¨è¨ˆï¼šå……åˆ†è€ƒæ…®é›»æºæ¨¡å¡Šã€åŠŸçŽ‡ç®¡ã€æ•´æµå™¨ç‰å¤§åŠŸè€—å…ƒä»¶çš„æ•£ç†±å•題,åˆç†å®‰æŽ’元件布局和布線方å¼ï¼Œä¿è‰è‰¯å¥½çš„æ•£ç†±æ•ˆæžœã€‚
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