一、LED芯片技術

　　隨著 LED 技術的快速發展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的應用將越來越廣泛。隨著全球性能源短缺問題的日益嚴重，人們越來越關注 LED 在照明市場的發展前景，LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。

　　LED 照明市場發展空間廣闊。LED 照明燈具應用已經從過去室外景觀照明 LED 發展向室內照明應用。據分析未來五年內 LED 室內照明的發展將有指數型增長趨勢。2011年其產值高達數百億美元。尤其是 2009 年歐盟率先實施禁用白熾燈計劃，以及節能議題備受關注，造就了 LED 室內照明巨大的市場機遇和樂觀的前景。

　　芯片技術提升和價格走低是促進 LED 照明應用成本下降的關鍵。隨著 LED芯片技術的提升，LED 發光效率提高后，單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。同時，上游投資帶動的大規模產能釋放，引發較強的市場競爭也將帶動芯片價格下降，這有效推動 LED 照明產品成本的下降。

　　無論是面向重點照明和整體照明的高功率 LED 芯片，還是用于裝飾照明和一些簡單的輔助照明的低功率 LED 芯片，技術升級的關鍵都關乎如何開發出更高效、更穩定的 LED 芯片。在短短數年內，借助于包括新型芯片結構和多量子阱結構的新型外延機構設計在內的一系列技術改進，LED 的發光效率實現了巨大突破，這些技術突破都將為LED 半導體照明的普及鋪平道路。

　　二、LED芯片應用

　　1、汽車應用中的LED

　　在汽車內外，照明設備中用得較多的還是白熾燈，但設計師與汽車制造商正在逐漸采納LED，開始時LED可能只用于豪華型汽車，但慢慢會過渡到大多數汽車 上。LED的較大賣點之一是具有很長的平均無故障工作時間(MTBF)，LED照明器件的使用壽命一般都要超過汽車本身的壽命。 有很多種LED產品，其封裝和器件適合儀表板、空調、收音機和電子開關等汽車內部照明設備使用。例如那些SMT器件就非常適合汽車儀表板使用。多用途的 3mm和5mm注塑燈仍是汽車內部照明設備和外部照明設備的候選產品，目前這些器件已被廣泛應用于中央高位安裝停止燈(CHMSL)設備中。 對內部和外部照明設備來說，LED汽車燈裝置與白熾燈裝置的熱設計有很大不同。這是因為白熾燈會產生相當大的熱量，而白熾燈泡能承受這樣的高溫環境。 LED燈陣列所產生的熱量一般要比白熾燈少，但LED燈的較大內部溫度必須保持在推薦的上限范圍以內才能保持LED的可靠工作，如果超出LED燈的較高結溫，就可能由于環氧材料的膨脹而導致導線粘結劑或被抬高的LED裸片發生突發性故障。在濕度比較高的熱循環或加強型熱循環環境中，這些故障會顯得尤其突 出。 LED燈的較大內部結溫受限于環氧封裝材料的熱膨脹特性。與汽車白熾信號燈設計相比，由于存在較大結溫的限制，LED汽車信號燈設計必須認真考慮熱設計問題。

　　2、用于照明的LED

　　傳統LED燈中使用的芯片是0.25×0.25mm大小，而照明用的LED一般都要在1.0× 1.0mm以上。專注于結構化裸片成型的設計工作-臺式結構、倒金字塔結構和倒裝芯片設計能夠改善LED的發光效率，從而使芯片發出更多的光。 封裝設計方面的革新包括將高傳導率的金屬塊用作基底、倒裝芯片設計和裸盤澆鑄式引線框等，這些方法都能設計出可高功率、低熱阻的器件，而且這些器件能比以 前的器件照度更大。 目前一個典型的高光通量LED器件能夠產生幾流明到數十流明的光通量。更新的設計可以在一個器件中集成更多的LED，或者在單個組裝件中安裝多個器件，從 而使輸出的流明數相當于小型白熾燈。例如，一個高功率的12芯片單色LED器件能夠輸出200流明的光能量，所消耗的功率在10到15瓦之間。 LED已經被廣泛應用于各種照明設備中，如電池供電的閃光燈、微型聲控燈、安全照明燈、室內室外道路和樓梯照明燈以及建筑物與標記連續照明燈。