芯片的重要性不需要小編在這里過多的闡述，通過芯片的市場來看，大家自然能夠感受到芯片的重要性。為增進大家對芯片的認識，本文將對時鐘芯片的工作原理、時鐘芯片的布線和作用予以介紹。如果你對芯片具有興趣，不妨繼續往下閱讀哦。

　　一、芯片

　　集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路(模擬和數字在一個芯片上)。

　　數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗(參見低功耗設計)并降低了制造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

　　模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。

　　集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號沖突必須小心。

　　現在流行的串行時鐘電路很多，如DS1302、 DS1307、PCF8485等。這些電路的接口簡單、價格低廉、使用方便，被廣泛地采用。本文介紹的實時時鐘電路DS1302是DALLAS公司的一種具有涓細電流充電能力的電路，主要特點是采用串行數據傳輸，可為掉電保護電源提供可編程的充電功能，并且可以關閉充電功能。采用普通32.768kHz晶振。

　　二、時鐘芯片工作原理(以DS1302為例)

　　1、控制字節

　　DS1302的控制字符表示。控制字節的最高有效位(位7)必須是邏輯1，如果它為0，則不能把數據寫入DS1302中，位6如果為0，則表示存取日歷時鐘數據，為1表示存取RAM數據;位5至位1指示操作單元的地址;最低有效位(位0)如為0表示要進行寫操作，為1表示進行讀操作，控制字節總是從最低位開始輸出。

　　2、輸入輸出

　　在控制指令字輸入后的下一個SCLK時鐘的上升沿時，數據被寫入DS1302，數據輸入從低位即位0開始。同樣，在緊跟8位的控制指令字后的下一個SCLK脈沖的下降沿讀出DS1302的數據，讀出數據時從低位0位到高位7。

　　3、寄存器

　　DS1302有12個寄存器，其中有7個寄存器與日歷、時鐘相關，存放的數據位為BCD碼形式。

　　此外，DS1302還有年份寄存器、控制寄存器、充電寄存器、時鐘突發寄存器及與RAM相關的寄存器等。時鐘突發寄存器可一次性順序讀寫除充電寄存器外的所有寄存器內容。DS1302與RAM相關的寄存器分為兩類：一類是單個RAM單元，共31個，每個單元組態為一個8位的字節，其命令控制字為C0H～FDH，其中奇數為讀操作，偶數為寫操作;另一類為突發方式下的RAM寄存器，此方式下可一次性讀寫所有的RAM的31個字節，命令控制字為FEH(寫)、FFH(讀)。

　　三、時鐘芯片布線

　　1.將晶振盡量靠近X1，X2引|腳。保持RTC和晶振之間的距離盡量小，以減少天線長度來，從而降低噪聲的接收。

　　2.保持晶振Pad和連接1，X2的線寬盡可能的小。Pad和線寬越大，越容易接收鄰近的噪聲信號

　　3.在晶振周圍設置保護環(保護環接地)。它將保護晶振相對于噪聲信號獨立

　　4.盡量不要讓其他層的信號直接從晶振或連接X1，X2的信號線下穿過。相對于板上其他信號越獨立，晶振越不容易接收到噪聲信號。任何信號線和X1，X2之間的信號線必須保證最少0.200英寸的距離。RTC應該與任何產生電磁信號(EMR)的元件隔離，特別是離散的和模塊化的RTC。

　　5.在晶振的正下方的層設置一塊地(groundplane)十分有幫助。它有助于晶振與其他層的層間隔離。注意地只用設置在晶振的周圍而不用覆蓋整塊板，并且最好不要超出保護環的范圍。

　　四、時鐘芯片的作用

　　第一，時鐘芯片具有顯示時間與記錄時間的功能作用。

　　第二，時鐘芯片具有鬧鈴作用。

　　第三，時鐘芯片具有數據記錄作用。

　　第四，時鐘芯片具有數據斷電保護作用。

　　第五，時鐘芯片具有很好的檢測功能。

　　五、時鐘芯片選型介紹

　　1.接口，推薦2C方式，比SP坊方式節約MCU的I/O

　　2.功耗，推薦PCF8563，功耗僅為250nA

　　3.封裝，超小MSoP8的厚度與FLASH一樣，適合數碼類小體積產品

　　4.電池，VBAT保證備份電源切換的時候，數據不丟失

　　5.功能，中斷、RAM以及頻率輸出等功能集成度對成本要求高