激光焊接機器人工作原理

　　半導體激光錫焊機器人系統設有位置校正系統，以保證焊點位置的精確及工藝參數的優化。其原理是通過攝像頭對工件，上的標記點照射后，經高性能畫像處理裝置和激光變位傳感器，對焊接位置和高度進行補正。通過液晶觸摸屏對輸出功率、激光照射時間、焊接溫度曲線等工藝參數進行設定。激光頭上配有防煙霧的光學透鏡及保護系統，維修時只要更換透鏡前端保護玻璃即可。可以通過系統中體積緊湊的強力激光發生器選擇與點徑相合適的激光束，激光功率最大為30W、50W (空氣冷卻)兩種，并連續可調，從而達到最佳功率的焊接。

　　激光焊接機器人的特征

　　1、具有非接觸性，激光形成的點徑最小可以到0. 1mm，送錫裝置最小可以到0.2mm，可實現微間距封裝(貼裝)元件的焊接。

　　2、因為是短時間的局部加熱，對基板與周邊零件的熱影響很小，焊點質量良好。

　　3、無烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續作業時，具有很高的工作效率。

　　4、進行無鉛焊接時，不易發生焊點裂紋。

　　5、對焊料的表面溫度用非接觸測定方式， 而不能用實際接觸焊頭的溫度測定方法。

　　激光焊接機器人的應用

　　激光焊接機器人系統已越來越廣泛地被應用于手機、筆記本電腦等電子設備的攝像頭零件、LCD零件及微型電動機、微型變壓器等零部件的焊接，還可用于液晶TV、高端數碼照相機、航空航天軍工制造、高端汽車零件制造等領域。