什么是轉塔式測試分選機?

　　轉塔式測試分選機是一種主電機在中心，各個測試工位按照工序均布在主電機周圍的一種測試分選機，半導體產品隨著主電機每一步的旋轉被送到各個測試工位進行加工測試，最后被送到包裝工位包裝成產品或者進行分類回收。此種主轉盤在中心、各工位均布在其周圍的設計模式具有占地面積小，精度高，速度高等特點，被廣泛應用于小型片式半導體分立元件后道工序生產中。可以完成的基本功能包括:自動快速上料，去除靜電，Mark檢測，外形檢測，電性能側測試，廢品回收，自動包裝。一些功能較多的轉塔式測試分選機由于測試系統安裝位置的原因，會另外設置一個副轉盤以擴大產品的傳送范圍。(圖一)

圖一

　　轉塔式測試分選機在二十世紀九十年代廣泛應用于大型半導體封裝測試企業中。根據行業內的主流研究，根據其性能和運動實現方式將其種類分為三種:

　　第一種轉塔式測試分選機采用轉盤整體升降的設計方式，其主旋轉運動和轉盤升降運動均采用機械和氣動混合結構實現，此種設計方式成本低，控制簡單，但是生產效率和功能的靈活性比較差。(圖二)

圖二

　　第二種轉塔式測試分選機為獨立升降轉塔式測試分選機，主旋轉運動采用直驅電機技術，升降運動使用多軸控制技術，用伺服凸輪完成工位獨立升降。這種設計模式相比第一種提高了機器的生產效率，也使得其功能的靈活性較大的提高，但是此種機器控制平臺較為復雜，制造成本較高。(圖三)

圖三

　　第三種轉塔式測試分選機與第二種的主要區別在于升降運動軸也采用直驅電機技術，這種設計模式相比傳統的伺服凸輪解決方案相比生產效率更高，靈活性更強，更適合市場上增長最快的晶圓級封裝測試。但此種機器控制平臺更為復雜，制造成本更高。(圖四)

圖四