什么是轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)?

　　轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)是一種主電機(jī)在中心，各個(gè)測(cè)試工位按照工序均布在主電機(jī)周圍的一種測(cè)試分選機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)品隨著主電機(jī)每一步的旋轉(zhuǎn)被送到各個(gè)測(cè)試工位進(jìn)行加工測(cè)試，最后被送到包裝工位包裝成產(chǎn)品或者進(jìn)行分類回收。此種主轉(zhuǎn)盤在中心、各工位均布在其周圍的設(shè)計(jì)模式具有占地面積小，精度高，速度高等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于小型片式半導(dǎo)體分立元件后道工序生產(chǎn)中。可以完成的基本功能包括:自動(dòng)快速上料，去除靜電，Mark檢測(cè)，外形檢測(cè)，電性能側(cè)測(cè)試，廢品回收，自動(dòng)包裝。一些功能較多的轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)由于測(cè)試系統(tǒng)安裝位置的原因，會(huì)另外設(shè)置一個(gè)副轉(zhuǎn)盤以擴(kuò)大產(chǎn)品的傳送范圍。(圖一)

圖一

　　轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)在二十世紀(jì)九十年代廣泛應(yīng)用于大型半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)中。根據(jù)行業(yè)內(nèi)的主流研究，根據(jù)其性能和運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)方式將其種類分為三種:

　　第一種轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)采用轉(zhuǎn)盤整體升降的設(shè)計(jì)方式，其主旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和轉(zhuǎn)盤升降運(yùn)動(dòng)均采用機(jī)械和氣動(dòng)混合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，此種設(shè)計(jì)方式成本低，控制簡(jiǎn)單，但是生產(chǎn)效率和功能的靈活性比較差。(圖二)

圖二

　　第二種轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)為獨(dú)立升降轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)，主旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)采用直驅(qū)電機(jī)技術(shù)，升降運(yùn)動(dòng)使用多軸控制技術(shù)，用伺服凸輪完成工位獨(dú)立升降。這種設(shè)計(jì)模式相比第一種提高了機(jī)器的生產(chǎn)效率，也使得其功能的靈活性較大的提高，但是此種機(jī)器控制平臺(tái)較為復(fù)雜，制造成本較高。(圖三)

圖三

　　第三種轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)與第二種的主要區(qū)別在于升降運(yùn)動(dòng)軸也采用直驅(qū)電機(jī)技術(shù)，這種設(shè)計(jì)模式相比傳統(tǒng)的伺服凸輪解決方案相比生產(chǎn)效率更高，靈活性更強(qiáng)，更適合市場(chǎng)上增長(zhǎng)最快的晶圓級(jí)封裝測(cè)試。但此種機(jī)器控制平臺(tái)更為復(fù)雜，制造成本更高。(圖四)

圖四