時(shÃ)間:2022-02-17 16:42:50來æºï¼šåŠå°Ž(dÇŽo)體風(fÄ“ng)呿¨™(biÄo)
  BMS是å°(duì)é›»æ± é€²(jìn)行監(jiÄn)控和管ç†çš„系統(tÇ’ng),通éŽå°(duì)電壓ã€é›»æµã€æº«åº¦ä»¥åŠSOC(state of charge)ç‰åƒæ•¸(shù)采集ã€è¨ˆ(jì)算,進(jìn)è€ŒæŽ§åˆ¶é›»æ± çš„å……æ”¾é›»éŽç¨‹ï¼Œå¯¦(shÃ)ç¾(xià n)å°(duì)é›»æ± çš„ä¿è·(hù),æå‡é›»æ± ç¶œåˆæ€§èƒ½çš„管ç†ç³»çµ±(tÇ’ng),是連接車載動(dòng)åŠ›é›»æ± å’Œé›»å‹•(dòng)汽車的é‡è¦ç´å¸¶ã€‚ é›»æ± ç®¡ç†ç³»çµ±(tÇ’ng)的硬件架構(gòu)包å«ä»¥ä¸‹å››å€‹(gè)æ–¹é¢ï¼š
  1〠主æ¿ï¼šæ”¶é›†ä¾†è‡ªå„從æ¿çš„采樣信æ¯ï¼Œé€šéŽä½Žå£“電氣接å£èˆ‡æ•´è»Šé€²(jìn)行通訊,控制BDUå…§(nèi)的繼電器動(dòng)作,實(shÃ)施監(jiÄn)æŽ§é›»æ± çš„å„é …(xià ng)狀態(tà i),ä¿è‰é›»æ± 在充放電éŽç¨‹ä¸çš„安全使用;
  2〠從æ¿ï¼šç›£(jiÄn)控模組的單體電壓ã€å–®é«”溫度ç‰ä¿¡æ¯ï¼Œå°‡ä¿¡æ¯å‚³è¼¸çµ¦ä¸»æ¿ï¼Œå…·å‚™é›»æ± å‡è¡¡åŠŸèƒ½ï¼Œå¾žæ¿èˆ‡ä¸»æ¿çš„通訊方å¼é€šå¸¸æ˜¯CAN通訊或者èŠèбéˆé€šè¨Š(一種åƒèŠèŠ±å½¢ç‹€ä¸€æ¨£å¾žä¸å¿ƒåˆ°å‘¨é‚Šçš„通訊方å¼);
  3〠BDU:通éŽé«˜å£“電氣接å£èˆ‡æ•´è»Šé«˜å£“è² (fù)載和快充線æŸé€£æŽ¥ï¼ŒåŒ…å«é (yù)充電路ã€ç¸½æ£ç¹¼é›»å™¨ã€ç¸½è² (fù)繼電器ã€å¿«å……繼電器ç‰ï¼Œå—ä¸»æ¿æŽ§åˆ¶;
  4〠高壓控制æ¿ï¼šå¯é›†æˆåœ¨ä¸»æ¿ï¼Œä¹Ÿå¯ç¨(dú)立出來,實(shÃ)時(shÃ)監(jiÄn)æŽ§è‘—é›»æ± åŒ…çš„é›»å£“é›»æµï¼ŒåŒæ™‚(shÃ)還包å«é (yù)充檢測(cè)和絕緣檢測(cè)功能。
  BMSä¸ä¸»è¦ç”¨åˆ°çš„芯片有AFEã€MCUã€ADCã€æ•¸(shù)å—隔離器ç‰ã€‚å…¶ä¸ï¼ŒAFE模擬å‰ç«¯èŠ¯ç‰‡(在BMSä¸å°ˆæŒ‡é›»æ± 采樣芯片),用來采集電芯電壓和溫度ç‰ä¿¡æ¯ï¼ŒåŒæ™‚(shÃ)é‚„è¦æ”¯æŒé›»æ± çš„å‡è¡¡åŠŸèƒ½ï¼Œé€šå¸¸ä¾†èªªèŠ¯ç‰‡æœƒ(huì)集æˆè¢«å‹•(dòng)å‡è¡¡åŠŸèƒ½ã€‚BMSä¸çš„MCU芯片起到處ç†BMS AFE芯片采集的信æ¯å¹¶è¨ˆ(jì)ç®—è·é›»ç‹€æ…‹(tà i)(SOC)的作用。SOCæ˜¯é›»æ± ç®¡ç†ç³»çµ±(tÇ’ng)ä¸è¼ƒç‚ºé‡è¦çš„åƒæ•¸(shù)ï¼Œå…¶ä½™åƒæ•¸(shù)å‡ä»¥SOC為基礎(chÇ”)計(jì)ç®—å¾—ä¾†ï¼Œå› æ¤é›»æ± 管ç†ç³»çµ±(tÇ’ng)å°(duì)MCUèŠ¯ç‰‡çš„æ€§èƒ½è¦æ±‚較高。
  目å‰è»Šè¦(guÄ«)ç´š(jÃ)BMS芯片技術(shù)門檻高,供應(yÄ«ng)商主è¦ç‚ºåœ‹å¤–伿¥(yè)ã€‚æ–°èƒ½æºæ±½è»Šç”¢(chÇŽn)æ¥(yè)的快速發(fÄ)展帶動(dòng)BMSæ•´é«”å¸‚å ´è¦(guÄ«)模æŒçºŒ(xù)æ“´(kuò)大,BMS芯片的é‡è¦æ€§æ—¥ç›Šçªå‡ºã€‚然而BMS芯片的技術(shù)門檻相å°(duì)較高,比如BMS MCU芯片需è¦å¤§é‡å°ˆæœ‰æŠ€è¡“(shù)(Know-how)ç¶“(jÄ«ng)é©—(yà n)ç©ç´¯ï¼Œç›®å‰å¤§é‡æˆç†Ÿè§£æ±ºæ–¹æ¡ˆè¢«æ©æ™ºæµ¦ç‰å» 商掌æ¡;BMS AFE的主è¦ä¾›æ‡‰(yÄ«ng)商為亞德諾ã€å¾·å·žå„€å™¨ç‰æµ·å¤–å…¬å¸ã€‚伿¥(yè)æ²’æœ‰é•·æœŸçš„ç ”ç™¼(fÄ)ç©ç´¯å’Œå¤§é‡çš„æ•¸(shù)據(jù)ç©æ·€ï¼Œé›£ä»¥é–‹ç™¼(fÄ)å‡ºçœŸæ£æ»¿è¶³ä¸‹æ¸¸æ‡‰(yÄ«ng)用需求的BMS芯片。
  車è¦(guÄ«)ç´š(jÃ)BMS芯片èª(rèn)è‰è¦æ±‚苛刻ã€èª(rèn)è‰å‘¨æœŸé•·ã€‚隨著國家“碳ä¸å’Œâ€æˆ°(zhà n)略的æŒçºŒ(xù)推進(jìn),ä¸åœ‹æ–°èƒ½æºæ±½è»Šç”¢(chÇŽn)æ¥(yè)將迎來黃金5年,為BMS芯片的應(yÄ«ng)用æä¾›å»£é—Šçš„å¸‚å ´è—(lán)海。車è¦(guÄ«)ç´š(jÃ)åŠå°Ž(dÇŽo)體伿¥(yè)在進(jìn)å…¥æ•´è»Šå» çš„ä¾›æ‡‰(yÄ«ng)éˆé«”ç³»å‰ï¼Œä¸€èˆ¬éœ€é€šéŽè³ª(zhì)é‡ç®¡ç†é«”ç³»IATF 16949å’Œå¯é 性標(biÄo)準(zhÇ”n)AEC-Q系列ç‰èª(rèn)è‰ã€‚在完æˆç›¸é—œ(guÄn)車è¦(guÄ«)ç´š(jÃ)標(biÄo)準(zhÇ”n)è¦(guÄ«)范的èª(rèn)è‰å’Œå¯©æ ¸åŽï¼Œé‚„需經(jÄ«ng)æ·åš´(yán)苛的應(yÄ«ng)用測(cè)試驗(yà n)è‰å’Œé•·å‘¨æœŸçš„上車驗(yà n)è‰ï¼Œæ‰èƒ½é€²(jìn)入汽車å‰è£ä¾›æ‡‰(yÄ«ng)éˆã€‚ 建è°é—œ(guÄn)注相關(guÄn)標(biÄo)的:
  1)BMS芯片:比亞迪åŠå°Ž(dÇŽo)é«”(待上市)ã€ä¸ç©Žé›»å;
  2)MCU芯片:ä¸ç©Žé›»åã€å…†æ˜“創(chuà ng)æ–°ã€åŒ—äº¬å›æ£ã€èŠ¯æµ·ç§‘æŠ€ã€åœ‹æ°‘技術(shù)ã€ç´«å…‰åœ‹å¾®ã€ç´æ€é”(dá)ã€æ¨‚鑫科技ã€åšé€šé›†æˆã€å¾©(fù)旦微電ã€ä¸Šæµ·è²å¶ºã€æ™¶è±æ˜Žæº;
  3)ADC芯片:上海è²å¶ºã€æ€ç‘žæµ¦ã€åœ£é‚¦è‚¡ä»½ã€èŠ¯æµ·ç§‘æŠ€;
  4)é›»æºç®¡ç†èŠ¯ç‰‡ï¼šèŠ¯æœ‹å¾®ã€åœ£é‚¦è‚¡ä»½ã€é›…創(chuà ng)é›»åã€å£«è˜å¾®ã€æ™¶è±æ˜Žæºã€æ€ç‘žæµ¦ã€ä¸Šæµ·è²å¶ºã€è‰¾ç‚ºé›»åã€æ˜Žå¾®é›»åã€å¯Œæ»¿é›»åã€åŠ›èŠ¯å¾®ã€å¸Œè»å¾®ã€‚
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