中科融合 3D 相機

  中科融合自研 3D 相機是用三維的方式去觀察，理解所見場景，將物理三維世界轉換成數字三維世界。可根據應用端的需求進行定制，相機基于 MEMS 動態結構光，包含 IR 相機、RGB 相機，MEMS 芯片，高能效計算芯片，無需借助上位機即可完成三維重構，能快速準確輸出亞毫米級精度的深度圖， 點云圖，同時具備邊緣計算能力，用于深度訓練，直接輸出應用結果，可用于采集物體深度數據，賦能智能制造、物流分揀、機器人引導、輔助醫療、輔助定位，智慧交通，生物識別、等場景。

AI-3D SoC 芯片

晶圓

MEMS 芯片

　　中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術，是中國第一家三維智能相機垂直集成開發和制造商。具備基礎層MEMS 芯片工藝，閉環驅動，光電模組集成，三維重建和多點云融合算法，深度學習算法和專用 SOC 集成電路加速，以及硬件產品光機電整合的全鏈條技術儲備和持續開發能力。跨越材料科學，微電子制造，集成電路設計，深度學習，集合圖像學，以及機器人學等眾多學科。實現高精度三維視覺芯片從底層工藝，器件到頂層算法和應用的全體系國產化，解決“卡脖子” 技術。突破現有三維成像芯片技術，無法實現高精度和高速度的“技術瓶頸”。其中，MEMS 微鏡芯片的全套技術工藝和驅動作為新一代微投影技術與納米所的第三代半導體襯底，新一代激光器共同獲得“中科院重大突破專項”優秀獎。

　　中科融合的主要技術優勢在于：

　　? 更遠距離、更高精度：中科融合的 MEMS 結構光芯片是動態結構光條紋投影，精度比靜態結構光高 10 倍以上，可以在 2-3 米的位置實現 0.3mm 的精度，最遠 覆蓋距離可達 5 米左右。

　　? 低成本、低功耗：相較于美國 TI 公司的 DLP 來說，價格約為 1/3，體積可以控制在 1/10 左右，而且功耗降至毫瓦級， “插上充電寶就能跑起來”。

　　?3D 建模和邊緣 AI 處理二合一：AI-3D 智能感知 SoC 芯片是兼具 AI 處理和 3D 建模的集成化算力引擎。中科融合的AI-3D 芯片直接落地終端 3D 應用場景，通過和 MEMS 芯片結合，實現了高價值 3D 數據采集和 3D 數據分析的產品閉環。

中科融合光機和 3D 智能相機模組

　　中美貿易摩擦和新冠疫情的影響，使得中國芯片行業承受重壓。中國芯片企業需要自主創新，解決卡脖子問題。芯片技術沒有捷徑，開發和迭代需要有流片周期，這既是挑戰，也是極高壁壘。中科融合在高精度 3D 視覺芯片的制造和智能處理上，走的也比較快，優勢較為明顯，但依然會尋求可能的國際合作。中科融合希望緊抓突破機遇，通過自主研發的國產芯片技術批量化低成本的優勢，在幾年內，成長為一個“世界冠軍”。中科融合是目前國內唯一同時具有高精度低成本的整體 3D 視覺芯片技術的科技企業。以自研MEMS 微鏡芯片替代美國德州儀器的 DLP 芯片技術，自研 SoC AI-3D 雙引擎芯片替代用于 3D 算力的美國通用 GPU 芯片。價格和國外方案相比降至1/3，功耗和體積降低 1/10。同時中科融合集成了紅外光源、IR和 RGB 相機的完整 3D 相機模組。可以實現高精度的 3D 點云建模和原始數據輸出、3D 識別、3D 修改、以及支持主流的深度學習算法模型的 AI-3D 全鏈條服務。