中科融合 3D 相機

  中科融合自研 3D 相機是用三維的方式去觀察，理解所見場景，將物理三維世界轉(zhuǎn)換成數(shù)字三維世界。可根據(jù)應(yīng)用端的需求進行定制，相機基于 MEMS 動態(tài)結(jié)構(gòu)光，包含 IR 相機、RGB 相機，MEMS 芯片，高能效計算芯片，無需借助上位機即可完成三維重構(gòu)，能快速準確輸出亞毫米級精度的深度圖， 點云圖，同時具備邊緣計算能力，用于深度訓(xùn)練，直接輸出應(yīng)用結(jié)果，可用于采集物體深度數(shù)據(jù)，賦能智能制造、物流分揀、機器人引導(dǎo)、輔助醫(yī)療、輔助定位，智慧交通，生物識別、等場景。

AI-3D SoC 芯片

晶圓

MEMS 芯片

　　中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術(shù)，是中國第一家三維智能相機垂直集成開發(fā)和制造商。具備基礎(chǔ)層MEMS 芯片工藝，閉環(huán)驅(qū)動，光電模組集成，三維重建和多點云融合算法，深度學(xué)習(xí)算法和專用 SOC 集成電路加速，以及硬件產(chǎn)品光機電整合的全鏈條技術(shù)儲備和持續(xù)開發(fā)能力。跨越材料科學(xué)，微電子制造，集成電路設(shè)計，深度學(xué)習(xí)，集合圖像學(xué)，以及機器人學(xué)等眾多學(xué)科。實現(xiàn)高精度三維視覺芯片從底層工藝，器件到頂層算法和應(yīng)用的全體系國產(chǎn)化，解決“卡脖子” 技術(shù)。突破現(xiàn)有三維成像芯片技術(shù)，無法實現(xiàn)高精度和高速度的“技術(shù)瓶頸”。其中，MEMS 微鏡芯片的全套技術(shù)工藝和驅(qū)動作為新一代微投影技術(shù)與納米所的第三代半導(dǎo)體襯底，新一代激光器共同獲得“中科院重大突破專項”優(yōu)秀獎。

　　中科融合的主要技術(shù)優(yōu)勢在于：

　　? 更遠距離、更高精度：中科融合的 MEMS 結(jié)構(gòu)光芯片是動態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影，精度比靜態(tài)結(jié)構(gòu)光高 10 倍以上，可以在 2-3 米的位置實現(xiàn) 0.3mm 的精度，最遠 覆蓋距離可達 5 米左右。

　　? 低成本、低功耗：相較于美國 TI 公司的 DLP 來說，價格約為 1/3，體積可以控制在 1/10 左右，而且功耗降至毫瓦級， “插上充電寶就能跑起來”。

　　?3D 建模和邊緣 AI 處理二合一：AI-3D 智能感知 SoC 芯片是兼具 AI 處理和 3D 建模的集成化算力引擎。中科融合的AI-3D 芯片直接落地終端 3D 應(yīng)用場景，通過和 MEMS 芯片結(jié)合，實現(xiàn)了高價值 3D 數(shù)據(jù)采集和 3D 數(shù)據(jù)分析的產(chǎn)品閉環(huán)。

中科融合光機和 3D 智能相機模組

　　中美貿(mào)易摩擦和新冠疫情的影響，使得中國芯片行業(yè)承受重壓。中國芯片企業(yè)需要自主創(chuàng)新，解決卡脖子問題。芯片技術(shù)沒有捷徑，開發(fā)和迭代需要有流片周期，這既是挑戰(zhàn)，也是極高壁壘。中科融合在高精度 3D 視覺芯片的制造和智能處理上，走的也比較快，優(yōu)勢較為明顯，但依然會尋求可能的國際合作。中科融合希望緊抓突破機遇，通過自主研發(fā)的國產(chǎn)芯片技術(shù)批量化低成本的優(yōu)勢，在幾年內(nèi)，成長為一個“世界冠軍”。中科融合是目前國內(nèi)唯一同時具有高精度低成本的整體 3D 視覺芯片技術(shù)的科技企業(yè)。以自研MEMS 微鏡芯片替代美國德州儀器的 DLP 芯片技術(shù)，自研 SoC AI-3D 雙引擎芯片替代用于 3D 算力的美國通用 GPU 芯片。價格和國外方案相比降至1/3，功耗和體積降低 1/10。同時中科融合集成了紅外光源、IR和 RGB 相機的完整 3D 相機模組。可以實現(xiàn)高精度的 3D 點云建模和原始數(shù)據(jù)輸出、3D 識別、3D 修改、以及支持主流的深度學(xué)習(xí)算法模型的 AI-3D 全鏈條服務(wù)。