伴隨現如今高新科技的持續發展趨勢，電子元器件在航空公司、航天、儀表盤、精確測量及軍用等高技術行業的運用愈來愈廣泛，另外也對電子元器件的品質明確提出了高些的規定。

　　電子元器件品質的優劣將立即危害到機器設備的性能，其組成的電子產品務必具備抵御環境因素浸蝕的工作能力。因此很多都規定具備優良的密封性能以阻攔外界液體(氣體和/液態)介質通過構造間隙、空六或孔眼滲入其內部，給電子元器件的性能帶來不利危害。

　　如密封性能差的將沒法抵擋環境因素的浸蝕，并且在具備較高溫、環境濕度轉變和有害物質的自然環境中會產生光合作用，使電子器件內部的鐵絲或鍍敷金屬材料層造成電解法浸蝕而毀壞，導致電主要參數更改、性能減少或作用立即缺失;密封實際效果差造成內部水蒸氣過高，在超低溫的時候會導致汽車繼電器在接觸點造成噴焊狀況，進而使其作用缺失;或為了更好地做到防電磁波輻射、防燈源影響等目的規定電子元器件密封時，密封性不太好可能立即造成無效，這種不利條件將比較嚴重危害到電子元器件的應用穩定性。因而，基本上全部的電子元器件生產制造企業都必須對電子元器件開展密封檢漏，檢測電子元器件的密封性能，挑選出密封性能優良的電子元器件。

　　電子元器件的挑選由檢漏實驗來明確，挑選出因為應用了偽劣密封原材料或因加工工藝欠佳而導致密封存在問題。它的檢漏分成精檢和粗檢2個全過程，細檢漏是采用氫質譜分析檢漏儀背壓式法，而現階段粗檢漏常見的是氟油汽泡法檢漏，檢漏實驗一般先開展細檢漏，再開展粗檢漏。

　　氟油具備出色的電極化性能、出色的有機化學可塑性、優質的電介電強度及其出色的耐高低溫試驗工作能力，對電子元器件耐腐蝕，不危害器件的各類主要參數，使其變成粗檢漏實驗的理想化檢漏液態粗檢漏關鍵包含壓進低沸點氟油和高沸點氟油加溫氣泡檢漏二步。

　　第一步是將表層處理整潔的被檢電子元器件放進充壓器皿內，器皿密閉式后真空包裝，隨后在真空泵情況向器皿內添加低沸點氟油，將被檢器件徹底被吞沒，再用N2對器皿充壓一定時間。若被檢器件存有標準孔板，則低沸點氟油便被壓進到被檢器件的內壁。充壓進行后，將電子器件取下放到空氣中干躁一定時間，以除去被檢電子器件元器件表層的低沸點氟油。

　　第二步是將干躁后的被檢器件滲入已加溫到125°的高沸點氟油中，被檢器件的頂端滲入深層不可低于5厘米。浸入一定時間，根據高倍放大鏡觀查被檢電子器件元器件是不是存有氣泡的狀況，若有氣泡持續釋放，則說明被檢電子元器件的密封性能存在的問題。

　　匯總:伴隨著高新科技的持續發展趨勢，它的運用將更為普遍，另外對電子元器件的品質規定也會愈來愈嚴苛。粗檢漏實驗做為檢測電子元器件品質必經之路的工藝流程，對電子元器件粗檢漏液的規定也愈來愈高，要求也越來越大。