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　　19英寸插卡已問世近30年，在很多設備上都可以見到很多19英寸卡。圖爾克以基于FDT/DTM接口方案的龐大產品組合支持這些系統(tǒng)的更新，包括從現代的19英寸插卡、DIN導軌機一直到可以方便地裝入19英寸機架的遠程I/O系統(tǒng)excom。

　　很多19英寸系統(tǒng)都需要更換了。除插卡交換器與DIN導軌裝置外，圖爾克還提供了另一種替代方案-excom遠程I/O系統(tǒng)

　　經過多年使用，很多19英寸系統(tǒng)需要更換了。除插卡交換器與DIN導軌機外，圖爾克還提供了另一種替代方案-excom遠程I/O系統(tǒng)。大多數老的19英寸卡即便仍能工作，電子元件也在不斷老化，使用的年頭越長，出故障的可能性就越大。為了減小這一風險，推薦取代19英寸技術。很多制造商都在逐漸從這一領域退出。

　　作為接口與現場總線技術的專業(yè)廠家，圖爾克為客戶提供了更新現有19英寸設備的選擇：客戶可以選19英寸接口插件、一種DIN導軌機、具有高封裝密度的接口模塊底板或遠程I/O系統(tǒng)excom。

　　一種現代概念

　　當用戶考慮使其設備現代化的可接受的方式時，心中會浮現很多問題：一種方式取代另一種方式的理由是什么？現有結構還能再用多久？需要多少現場的附加信息才能組成一個良好的資產管理系統(tǒng)？

　　如果用戶決定保持19英寸形式，則更換的工作量很小。如果采用圖爾克的插卡，用戶還可獲得圖爾克將來繼續(xù)支持19英寸型式的保證。

　　如果用戶決定更換19英寸技術，DIN導軌技術是合適的。圖爾克還為幾乎所有運行領域的模擬信號的分離、成形、處理、轉換和適配提供了多種解決方案。不過這一選項在安裝上要用更多的時間，如果在同一時間老的19英寸機架上的信號太多，還會有封裝密度和文件記錄的問題。

　　為避免這個問題，圖爾克提供了一種接口組件底板方案（IMB）。一塊尺寸175x210毫米的底板最多可以處理32個I/O通道。IMB將高通道密度與電隔離和冗余電源組合在一個很小的空間內，從而在控制柜內創(chuàng)造出更多的空間。加上HART能接受的模擬卡與能通過DTM參數化的溫度測量放大器，構成了完整的I/O解決方案，允許集成物理層的資產管理概念。不過，使用IMB系統(tǒng)需要對現有的19英寸設備進行一些結構改動。

　　19英寸機架內的遠程I/O

　　對于想用一種遠程I/O解決方案替代經典的點到點技術的用戶來說，圖爾克的excom系統(tǒng)是一個可行的方案。其模塊化機架與19英寸兼容，可以很容易地裝入原有的框架內。只需要敷設一根現場總線電纜，將所有信號傳給控制系統(tǒng)。excom總體上對用戶非常友好，在啟動階段可以運行信號傳輸試驗，不需要接到PLC(Masterclass1)。關于所選的冗余程序，整個站可以加到總線上或從總線上撤掉–對于改造或設備的初始配置，這是一個重要的準則。

　　excom系統(tǒng)可在24VDC、115或230VAC下工作。機架可容兩臺電源組、兩部Profibus網關和最多16個I/O卡。這等于128個二進制信號(NAMUR)或64個模擬信號的最大擴展。所有插卡均可熱互換，并在前面帶有一個附加的LED狀態(tài)顯示。所有0區(qū)和1區(qū)信號均可在現場操作。系統(tǒng)至控制的連接由Profibus-DPV1執(zhí)行。如果需要，可將Profibus設置為冗余-和輸入一樣。通過Profibus的連接有個優(yōu)點，可帶增強的診斷，并且可能對現場裝置進行直接和自動HART訪問。

　　圖爾克新的excomProfibus網關GDP-IS可以提供更多的功能，耗散損失很小。

　　最早在80年代安裝的19英寸機架中的接口技術正在越來越地被現代方案取代。