檢測任務： 　　檢測晶片位置，自動引導Bonding機進行焊接。 　　 應用對象： 　　該系統用于自動引導中功率半導體器件內引線焊接 　　焊線速度：200ms/pcs 　　定位精度：50ms/pcs 技術規格： 　　 　　◆ 使用電源：220VAC±10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W 　　◆ 可焊鋁絲線徑：50～150μm （2～5mil） 　　◆ 焊接時間：10～200ms,2通道 　　◆ 焊接壓力：30～100g,2通道 　　◆ 芯片規格：寬度、長度最大為2.25mm 　　◆ 工作臺移動范圍： Φ15mm 　　　　 檢測說明： 　　 　　改裝的本系統采用黑白單色CCD系統檢測，照明使用高亮度的LED光源，可以保證長時間的穩定照明，保證系統穩定的定位精度。 　　 　　本系統運用HexSight軟件包進行二次開發，重復精度控制在2微米以下，由于工作環境不允許，圖像噪音還是會很大，因此采用了HexSight軟件的Locator定位，該工具對環境光線的影響不敏感，能有效的消除了環境噪音對定位結果的影響，保證了定位的精度。