晶圓級封裝,即將晶圓作為加工對象,直接在整片晶圓上進行CSP封裝及測試,最后再切割成單個器件,同時具備更多的功能集成,尺...
企業在挑選高精度貼片機時,三個基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩定性高,以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實現...
以國奧科技GAS-LAS系列音圈電機為例,可以在相當快速或是低速下運行且有亞微米(sub-micron)等級的精準度,重復性已被驗證,...
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