芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些
芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心,它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖,它描...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-03
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,AI 芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件,其性能的優(yōu)劣直接影響著整個 AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。而芯片封裝...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-02
芯片兩個引腳間加電容是為了穩(wěn)定供電電壓、濾除噪音、提供瞬時電流、降低功耗。這些設(shè)計(jì)都是為了提高電路的穩(wěn)定性和性能。例...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-07-02
芯片是電子設(shè)備的核心組成部分,它負(fù)責(zé)執(zhí)行特定的計(jì)算與數(shù)據(jù)處理任務(wù)。相較之下,模組則是包含一個或多個芯片,并整合了為特...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-06-23
現(xiàn)代數(shù)字設(shè)備,智能手機(jī)、個人電腦、游戲機(jī)等等都結(jié)合了強(qiáng)大的技術(shù)。這種能力大部分來自微芯片。2021年,半導(dǎo)體單位銷量達(dá)到...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-05-29
全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC
全球首發(fā)| 雷賽S系列“超強(qiáng)運(yùn)控”PLC
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:雷賽智能
2025-04-29
智能汽車時代的到來,汽車電子電氣架構(gòu)正從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)向中央+區(qū)域架構(gòu)轉(zhuǎn)變,實(shí)現(xiàn)算力集中、接口標(biāo)準(zhǔn)化以及軟件定義汽車...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2025-04-17
在全球科技快速發(fā)展的浪潮下,半導(dǎo)體行業(yè)作為關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域,始終處于創(chuàng)新與變革的前言。同時對于實(shí)時性的要求也在不斷提高。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:正運(yùn)動
2025-04-01
隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜性和能效需求不斷提高,傳統(tǒng)的集中式電源管理方法顯得力不從心。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2025-03-14
在當(dāng)今數(shù)字化時代,人工智能(AI)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展,深刻地改變著我們的生活方式。曾經(jīng),人工智能僅存在于科幻小...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:人工智能
2025-03-10
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