英特爾新UMPC將棄硬盤(pán) 改配固態(tài)存儲(chǔ)

時(shí)間:2007-12-28

來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):該公司即將推出的UMPC平臺(tái)將配備固態(tài)存儲(chǔ)芯片,以滿(mǎn)足移動(dòng)辦公人員不斷提高的存儲(chǔ)容量需求。

英特爾公司產(chǎn)品經(jīng)理Don Larson日前在美國(guó)舊金山舉行的英特爾活動(dòng)上表示,該公司即將推出的UMPC平臺(tái)將配備固態(tài)存儲(chǔ)芯片,以滿(mǎn)足移動(dòng)辦公人員不斷提高的存儲(chǔ)容量需求。 型號(hào)為Z-P140的PATA(Parallel Advanced Technology Attachment)接口固態(tài)存儲(chǔ)芯片將作為可選模塊提供給零售商,可嵌入Menlow平臺(tái)的主板中。Menlow平臺(tái)還包括Silverthorne處理器和Poulsbo芯片組,基于此平臺(tái)的UMPC將于2008年上半年交付。 該固態(tài)存儲(chǔ)芯片僅重0.6g,有2GB和4GB兩種容量。固態(tài)存儲(chǔ)芯片消耗功率低于硬盤(pán),因?yàn)樗鼈儧](méi)有移動(dòng)部件,因此非常適用于移動(dòng)設(shè)備。   英特爾市場(chǎng)經(jīng)理Troy Winslow表示,該固態(tài)存儲(chǔ)模塊的容量將在兩年內(nèi)擴(kuò)展到64GB。   英特爾還將在明年1月于美國(guó)拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子產(chǎn)品展上展示華碩、明基、聯(lián)想等公司采用Menlow架構(gòu)開(kāi)發(fā)的UMPC。Menlow是在今年4月北京英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上推出的,計(jì)劃2009年推出的Moorestown平臺(tái)是其后續(xù)產(chǎn)品。   英特爾在這次活動(dòng)中還展示了下一代Centrino,新的Centrino將包括一個(gè)用45nm工藝制造的高能效Core 2 Duo處理器以及英特爾GM965 Express芯片組。英特爾表示,這個(gè)新的移動(dòng)系統(tǒng)將實(shí)現(xiàn)更高的處理器性能,并包括新的指令集,以提高筆記本電腦的視頻顯示質(zhì)量。
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