德國歐司朗(OSRAM)公司日前成功地將氮化鎵發光材料層置于直徑為150毫米的硅晶圓基板上,制造出高性能藍白光發光二極管(LED)原型硅芯片。
這是世界上首次利用硅晶圓基板取代藍寶石基板制作LED芯片,并保持相同的照明質量和效率。經測試,藍光UX:3芯片在3.15伏特電壓下,功率可達634毫瓦,相當于58%的轉化效率。據悉,該款LED芯片已進入試點階段,并有望在兩年內投放市場。
硅在半導體行業應用廣泛,可滿足大晶圓直徑生產要求,并具有更好的熱特性和較低的價格,因此硅晶圓基板芯片優勢明顯。
硅晶圓基板LED芯片問世
時間:2012-02-23
來源:網絡轉載
導語:德國歐司朗(OSRAM)公司日前成功地將氮化鎵發光材料層置于直徑為150毫米的硅晶圓基板上,制造出高性能藍白光發光二極管(LED)原型硅芯片。
德國歐司朗(OSRAM)公司日前成功地將氮化鎵發光材料層置于直徑為150毫米的硅晶圓基板上,制造出高性能藍白光發光二極管(LED)原型硅芯片。
這是世界上首次利用硅晶圓基板取代藍寶石基板制作LED芯片,并保持相同的照明質量和效率。經測試,藍光UX:3芯片在3.15伏特電壓下,功率可達634毫瓦,相當于58%的轉化效率。據悉,該款LED芯片已進入試點階段,并有望在兩年內投放市場。
硅在半導體行業應用廣泛,可滿足大晶圓直徑生產要求,并具有更好的熱特性和較低的價格,因此硅晶圓基板芯片優勢明顯。
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