受“不合理的補貼”及“市場明顯高估”雙重因素影響，今年上半年全球LED照明市場表現不如預期，LED芯片、封裝、應用價格自年初以來連續下跌，前七個月的平均跌幅超過20%。隨著LED產業鏈階段性嚴重投資過熱的逐漸顯現，造成行業人才緊缺以及結構性的產能過剩，不少中游封裝企業面臨增量不增收的尷尬。

　　據數據表明，今年1至8月，上游藍寶石襯底價格已經從35美元/片，下降至目前13-15美元/片，平均降幅在50%以上;LED芯片和中游封裝產品的平均降幅分別為25%和23%，下游照明應用產品平均降幅為21%，部分燈串最高降幅為75%。“年初以來，LED芯片的價格降幅超兩成，不少企業背負巨大的出貨壓力，芯片都快論斤賣了。”一位LED芯片廠商對記者坦言。

　　高工LED產業研究院院長張小飛指出，LED藍寶石襯底投資過熱最嚴重，外延芯片其次，封裝產能相對過剩，LED應用整體表現較好。在各地政府優惠補貼政策的競相推動下，2011年1-7月，中國大陸MOCVD增加數量超過200臺，預計至2012年LED芯片產能將達到2010年的10倍。目前中國大陸LED外延芯片的規劃總投資額為1835億，其中在建項目規劃735億;總規劃MOCVD設備規模4519臺，在建項目規劃1642臺，當前實際擁有量為543臺。

　　不過記者發現，LED芯片產業規模在擴大的同時，應用市場的增幅卻差強人意。由于2010年第四季、2011年第一季和第二度早期LED背光電視庫存較高且銷售遲緩，近兩個季度我國大陸和港臺地區的面板廠商都調低了出貨計劃。臺灣光電半導體產業協會秘書長詹益仁介紹，去年由LED背光電視帶動的產業景氣今年并沒有延續;如果背光不能支撐產能，希望照明可以帶動;但從目前的情況來看，還需要LED照明產品的價格更具競爭力，或者政府出臺相應的政策刺激，才能有效喚醒這塊市場。

　　在當前LED芯片供過于求的背景下，價格競爭成為表現差異化的重要手段，會加速行業的洗牌，淘汰部分中小企業，使市場份額更多向龍頭企業集中，而這在封裝環節表現得更加明顯。際通寶消息，今年以來LED封裝企業倒閉數量明顯高于往年，新進企業數量明顯減少，且大部分LED封裝企業毛利率下降明顯，總投資額比2010年降低20%以上。LED封裝企業風險抵抗力最低，與2010年90%以上LED封裝企業盈利相比，今年虧損企業比例將大幅度提升。

　　面對LED產業過剩的市場情況，不少企業更看好產業鏈下游，特別是未來的通用照明市場。根據際通寶最新消息數據，LED的背光需求將于2013年達到峰值，繼而需求將轉向照明，預估2011年照明LED使用量將較2010年成長20%。際通寶觀察員余心蝶認為，“LED產能過剩造成的價格下降，不僅推進了市場的擴大，也促使了LED更快地走進應用照明市場。LED投資方在投資決策時應視市場情況來制定增資決策，并考量在產業鏈上的全面布局?！?/p>

　　據悉，LED照明產業作為節能環保的新興產業，一直深受國家重視，半導體照明"十二五"規劃9月份即將出臺。同時隨著LED產品國家標準的出臺，部分LED產品今年有望納入享受到財政補貼，工業照明、商業照明可能大范圍啟動。另外，國家發改委已于近日公布《中國淘汰白熾燈路線圖(征求意見稿)》，從2012年10月1日起，分步驟禁止銷售和進口普通照明用白熾燈。LED照明時代即將來臨。