降低散熱成本 打破LED燈具高價(jià)障礙

時(shí)間：2011-07-29

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導(dǎo)語：LED產(chǎn)品價(jià)格高是普及化障礙，價(jià)格因數(shù)決定性價(jià)比，燈具的優(yōu)勢(shì)和價(jià)格能否讓大眾所接受，是影響LED燈具替代傳統(tǒng)燈具重要因數(shù)之一

        LED產(chǎn)品價(jià)格高是普及化障礙，價(jià)格因數(shù)決定性價(jià)比，燈具的優(yōu)勢(shì)和價(jià)格能否讓大眾所接受，是影響LED燈具替代傳統(tǒng)燈具重要因數(shù)之一。LED芯片隨工藝、數(shù)量增長采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會(huì)不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，LED芯片價(jià)格因數(shù)中，要將光效的提升也計(jì)入價(jià)格降低中，同樣的價(jià)格購買了更好的產(chǎn)品。LED芯片占15%比重還是很合理的，今后還會(huì)繼續(xù)維持在這個(gè)水平。
　　  LED封裝成本占相當(dāng)?shù)膬r(jià)格比重，大概在50%，我們必須要選擇更合適的LED封裝結(jié)構(gòu)。Cree、Lumileds、OSRAM現(xiàn)有封裝均不符合燈具設(shè)計(jì)需要，設(shè)計(jì)成本會(huì)高居不下。大膽的創(chuàng)新設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)出路，我們大多還是沿用抄襲大公司封裝結(jié)構(gòu)思維，創(chuàng)新太少，對(duì)自己創(chuàng)新信心不足。COB是未來燈具化設(shè)計(jì)主流方式，按燈具光學(xué)要求COB封裝，同時(shí)減少二次光學(xué)設(shè)計(jì)成本。封裝成本在燈具總成本的20-30%才較為合理。
　  　實(shí)際LED芯片成本只有15%，其它成本主要來至封裝、散熱、結(jié)構(gòu)成本、電源。從成本的組成來看降低燈具成本是在制造環(huán)節(jié)，單純要求LED芯片降低是起不到太大的作用。燈具制造需要整體價(jià)格合理，規(guī)劃合理，綜合性的單純要求某一個(gè)部分便宜作用不大，而是我們?cè)O(shè)計(jì)的燈具整體架構(gòu)要經(jīng)濟(jì)，是最優(yōu)化的最重要。散熱成本要維持在20%，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。
　  　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占電源是LED燈具最薄弱的環(huán)節(jié)，嚴(yán)重滯后LED燈具發(fā)展，品質(zhì)有待提高。現(xiàn)在設(shè)計(jì)占燈具成本的20%左右，有些高。隨著技術(shù)發(fā)展電源大概在5-10%最為合理。
　  　實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡單，把住兩個(gè)方向：
　  　LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;
　　  散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時(shí)也要有足夠的‘散熱道路’。這部分成本主要在結(jié)構(gòu)，用于散熱成本并不多。

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