日本半導體生產鏈 8月下旬恢復

時間:2011-07-27

來源:網絡轉載

導語:日本311大地震后導致的日本當地半導體生產鏈中斷問題,在經過長達4個月左右的重整后,7月以來產能均已經全數回復到地震前水平

      日本311大地震后導致的日本當地半導體生產鏈中斷問題,在經過長達4個月左右的重整后,7月以來產能均已經全數回復到地震前水平,包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復全產能供貨,半導體生產鏈可望在8月下旬全部回復正常運行。

      只不過,關東及東北夏日限電問題持續(xù),半導體及電子產品交貨前置周期(leadtime)仍高于地震前約3-5周。

      日本311大地震造成半導體市場關鍵原料供貨中斷,包括臺積電、聯電、景碩、南電、日月光、矽品等業(yè)者,雖然靠著庫存撐了過來,但仍影響到4月及5月營收約2%至5%不等幅度。由于日本當地的科技業(yè)復原情況比預期快,包括BT樹脂、半導體用超純雙氧水、晶圓研磨液、防焊綠漆等關鍵化學原料,均已在6月陸續(xù)完成復工,12寸矽晶圓也在7月陸續(xù)回復地震前產能。

      業(yè)者指出,事實上,日本大地震后的確造成供貨不足的負面影響,但因今年5月及6月的終端市場需求疲弱,反而讓原本供給十分緊張的生產鏈,有了喘口氣的機會。而事后也證明,許多半導體廠在第2季超額下單(overbooking),但終端需求并沒有跟上來,因此第3季將進行庫存去化,也讓日本大地震帶來的負面沖擊,在此時完全告一段落。

      雖然日本大地震影響的產能已回復,但日本當地仍面臨限電問題。日本政府引用電氣事業(yè)法第27條,對大企業(yè)發(fā)出具強制力的「電力使用限制令」,大企業(yè)在夏日用電高峰期間需減少15%用電量,所以許多日本半導體業(yè)者,第3季的實際工作天數恐將減少10%至15%。

      也就是說,第3季日本半導體生產鏈的產能雖已全數回復地震前水平,但實際的產出仍受到限電問題影響,所以業(yè)者認為,在限電壓力下,第3季半導體及電子產品的交貨前置周期仍長,高出地震前約3-5周,出貨量要在第3季回復全產能的機率不高,最快要等到第4季之后,才有辦法百分之百全產能復工及出貨。

 

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