英特爾、高通（Qualcomm）、阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）等國際半導體大廠陸續舉行法說會，半導體庫存上升問題，成為分析師、法人討論重點。由于日本311大地震發生后，半導體廠及ODM/OEM廠的超額下單（overbooking）動作，導致芯片庫存拉高，但因終端市場需求仍在，業者認為最快第4季就可將庫存水位有效降低。

　　國際半導體廠陸續公布的第2季財報，普遍優于市場預期，如英特爾營收創新高，高通手機芯片出貨量沖上1.2億顆歷史新高，阿爾特拉及賽靈思也受惠于新興市場電信基礎建設的強勁需求，獲利表現優于市場預估。不過，半導體廠第2季末的庫存水位拉高，卻讓市場分析師及法人十分憂心。

　　國際大廠的庫存上升，加上歐洲主權債信危機、新興市場通膨壓力、美國經濟復蘇緩慢及公共債務上限等總體經濟問題干擾，下半年終端電子產品市場需求能見度不高。也因此，各家半導體廠均計劃在第3季降低庫存水位，當然臺灣半導體生產鏈就直接受到沖擊。

　　以晶圓雙雄來說，第3季65/55納米以下先進制程的接單不佳，臺積電晶圓出貨季增率可能低于5%,聯電甚至可能負成長。晶圓代工廠第3季旺季不旺的原因，就是上游客戶為了降低庫存，進而減少本季晶圓投片量，后段封測廠也同樣面臨客戶庫存調整壓力。

　　第3季半導體市況不佳，幸好終端需求仍然存在；英特爾就指出，企業換機潮帶動高階計算機銷售，云端運算普及也推升服務器及資料中心硬件出貨，而行動裝置的熱賣，高通、阿爾特拉等業者對本季也維持成長展望。

　　以此推估，臺灣半導體生產鏈第3季接單雖低于預期，但庫存去化速度快，最快9月或10月時，就可看到訂單回流。同時，上游客戶也利用庫存去化之便，進行產品線的世代交替，所以第4季回流的新訂單，將會更集中在40納米或28納米，且采用更先進的封測制程。總體來看，第3季雖旺季不旺，但第4季淡季不淡的機率已大幅提升。