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得可攜手OK國際舉辦2011先進工藝及應用技術研討會

時間:2011-07-14

來源:網絡轉載

導語:得可攜手OK國際舉辦2011先進工藝及應用技術研討會。

  得可(DEK)作為全球領先的電子材料高精度批量印刷設備供應商,攜手OK國際于今日在成都共同舉辦先進工藝及應用技術研討。會議吸引了眾多業內知名企業的積極參與,并紛紛對兩家業內領先公司的先進技術和產品表示出了濃厚的興趣。

  由得可和OK國際共同舉辦的「2011先進工藝及應用技術研討會」于今日在成都天府陽光酒店舉辦。來自得可和OK國際的專家向與會者介紹最新的工藝應用技術,特別針對ProActiv這項SMT印刷技術的新發展、芯片貼裝材料的晶圓背覆涂層、Nano-ProTek鋼網涂層技術、返修LGA/QFN封裝所面對的挑戰和傳導工具的應用和無鉛焊接智能烙鐵等話題,進行深入討論,并在現場進行演示。

  來自成都、重慶、綿陽和周邊地區的知名電子科技公司、通訊技術公司和汽車電子商等近50家公司派員參與。而得可和OK國際則從深圳、臺灣和新加坡派出資深專家出席講解。

  得可大中華地區總經理黃俊榮先生表示:“我們是第一次在成都舉辦這樣大型的研討會,成都的電子信息產業發展迅速,已吸引了多家跨國公司入駐。我們也將會加強對西部地區的宣傳和推廣,讓更多客戶認識得可?!?/p>

  在研討會上,得可首次向成都廠家,介紹和展示兩項最新開發的技術,ProActiv和Nano-ProTek鋼網涂層技術。得可的ProActiv技術打破了在傳統印刷工藝中,因面積比規則而無法在開孔較小的鋼板上進行印刷的限制,它可在單一厚度的鋼網上,同時印刷下一代元件與標準元件。這個突破性技術更于今年在NEPCON中國展期間同時囊括SMT遠見獎和EMAsia創新獎。

  至于得可的Nano-Protek“抗助焊劑”鋼網涂層技術,憑著獨特的專利配方,令鋼網瞬間形成“抗助焊劑”表面,提高鋼網清潔效率,和減少清潔頻率,操作簡單且效果顯著,成本又低。這個技術也于今年獲得SMT遠見獎,并于早先APEX展會上獲“創新技術中心”所頒獎項。

  中國四川省的電子信息制造業近年來發展迅猛,越來越受到業內的青睞,已吸引眾多知名企業進駐,因此也成為SMT設備供應商的新興市場。

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