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ROADM規模化和AWG芯片商用化將成光迅科技業績引擎

時間：2011-03-08

來源：網絡轉載

導語：光通訊產業園一期項目將于2011年二季度末竣工，募投項目建成后產能將提高50%，ROADM規模化和AWG芯片商用化將成為兩大業績引擎。

    2010年光訊科技公司的光無源器件收入占比提高至38.53%，拉低綜合毛利率3.34個百分點，下降為28.24%。光通訊產業園一期項目將于2011年二季度末竣工，募投項目建成后產能將提高50%，ROADM規模化和AWG芯片商用化將成為兩大業績引擎。

　　PLC型ROADM子系統應用最廣，毛利率在40%以上。ROADM需求中有超過70%是基于PLC的2維應用，市場空間廣闊光訊科技募投項目建成后，ROADM子系統產品將在2008年16臺/年的產能基礎上，增加600臺產能,達到616臺。ROADM的毛利率可達40%以上。

　　光迅科技最有可能率先實現AWG(PLC)芯片商用化，毛利率可達50%以上。國內光器件基本“空芯化”，AWG(PLC)芯片控制在歐美和日韓企業手中。光迅科技是我國最早擁有該芯片制造能力的企業，目前已實現小批量生產，募投項目建成后公司將擁有“芯片、器件、模塊、子系統”全產業鏈優勢，芯片商用化后毛利率可達50%。

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