ROADM規(guī)?;虯WG芯片商用化將成光迅科技業(yè)績(jī)引擎
導(dǎo)語(yǔ):光通訊產(chǎn)業(yè)園一期項(xiàng)目將于2011年二季度末竣工,募投項(xiàng)目建成后產(chǎn)能將提高50%,ROADM規(guī)?;虯WG芯片商用化將成為兩大業(yè)績(jī)引擎。
2010年光訊科技公司的光無(wú)源器件收入占比提高至38.53%,拉低綜合毛利率3.34個(gè)百分點(diǎn),下降為28.24%。光通訊產(chǎn)業(yè)園一期項(xiàng)目將于2011年二季度末竣工,募投項(xiàng)目建成后產(chǎn)能將提高50%,ROADM規(guī)?;虯WG芯片商用化將成為兩大業(yè)績(jī)引擎。
PLC型ROADM子系統(tǒng)應(yīng)用最廣,毛利率在40%以上。ROADM需求中有超過(guò)70%是基于PLC的2維應(yīng)用,市場(chǎng)空間廣闊光訊科技募投項(xiàng)目建成后,ROADM子系統(tǒng)產(chǎn)品將在2008年16臺(tái)/年的產(chǎn)能基礎(chǔ)上,增加600臺(tái)產(chǎn)能,達(dá)到616臺(tái)。ROADM的毛利率可達(dá)40%以上。
光迅科技最有可能率先實(shí)現(xiàn)AWG(PLC)芯片商用化,毛利率可達(dá)50%以上。國(guó)內(nèi)光器件基本“空芯化”,AWG(PLC)芯片控制在歐美和日韓企業(yè)手中。光迅科技是我國(guó)最早擁有該芯片制造能力的企業(yè),目前已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),募投項(xiàng)目建成后公司將擁有“芯片、器件、模塊、子系統(tǒng)”全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),芯片商用化后毛利率可達(dá)50%。
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