在2010年6月18日出版的華爾街周刊頭版報道，在半導體業中由于各類成本，包括原材料與人力等上升，然而其下游的終端消費電子產品的價格卻持續下降，這樣等于壓搾產業的毛利率，其實這己不是什么新鮮事。

　　芯片的制造成本與許多半導體材料相關，如光掩模的價格，金價卻是成倍的增加，然而依每個晶體管計每年成本下降達30%。

　　目前當市場需求更多的芯片數量，而供應卻顯得不足，業界擔心芯片價格可能上升。但是有人認為目前這種供需不平衡會消失，那么未來會怎么樣?

　　從半導體及長期的學習曲線看，各類成本必須隨著芯片價格的下降而繼續下降，如果金價不能做到，那么其它材料必須下降更多來補償它，否則半導體產業必須尋找出替代品。

　　但是仍有一些無法替代的成本上升，如半導體制造設備或者總的設計成本?這類成本必須與具挑戰性的半導體學習曲線保持同步?顯然它們一定能，因為過去也己做到。

　　盡管芯片釆用更小的設計尺寸及它的復雜性提高，然而從代工看，過去十年來每個等值的8英寸硅片，采用CMOS工藝的平均銷售額下降達22%。如圖1所示;

　　從學習曲線對于每個晶體管成本的計算發現每年半導體業成本下降超過30%已經持續了50年。如圖2所示，每個晶體管成本下降是與每年晶體管的出貨量增加保持一致。因此總的成本，包括制造成本，材料，人力，設計等都必須與它保持一致。

　　驚奇地發現，每個晶體管的EDA成本下降是與學習曲線保持一致，而所有其它的成本，如材料、試劑、人力等(圖3) 及在整個半導體歷史發展中已經被淹沒。

　　設計成本怎么樣?若干年來芯片設計成本的高聳預測己經公布在國際半導體工藝路線圖中。VLSI己計算出每年晶體管的出貨總量(歷史上SIA也同樣計算出晶體管出貨總量) 及電子設計自動化協會(EDAC) 記錄的EDA軟件包括服務的總銷售額。把EDA的專利費收入加上總的EDA市場銷售額再除以總的晶體管出貨總量，然而畫成每個晶體管成本與EDA銷售額曲線，如下圖3所示;

　　 由此，EDA總銷售額與半導體銷售額之比在過去的15年中幾乎是穩定在2%。