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“ZyCSP”封裝技術為圖像傳感芯片“大瘦身”

時間：2007-02-05

來源：中國傳動網

導語：Oki Electric和ZyCube公司已經達成協議，雙方將進行技術整合

Oki Electric和ZyCube公司已經達成協議，雙方將進行技術整合，來提供面向CMOS和CCD圖象傳感器的芯片尺寸封裝技術。利用CSP技術可以將圖象傳感器芯片的尺寸縮小一半。ZyCube是一家位于日本東京的創業公司，致力于3D互連技術。ZyCube的發言人指出，這一圖象傳感器封裝將是該技術首次用于大量生產。 　　這種整合的封裝技術名為ZyCSP，在晶圓背面采用刺穿互連方法：這是一種和常用的"前端互連"方法相反的"后端互連"方法。相比于傳統的線焊型封裝技術，這一技術能夠將圖象傳感器的高度降低到0.6mm以下。 　　Oki公司發言人表示，采用ZyCSP封裝技術的圖象傳感器將于今年夏天上市。 　　ZyCSP采用"后端連接"方法，即通過晶圓后部的孔來形成互連。該方法使得互連可以在圖象傳感器被安裝到晶圓上之后還能通過后部的孔實現，因此在生產前就不需要對電路設計進行特別處理。 　　Oki公司已經在提供晶圓級CSP技術，并將與ZyCube合作啟動其圖象傳感器封裝晶圓廠。Oki公司一位發言人說："手機和數碼相機等便攜式設備對精簡型圖象傳感器的需求非常大。我們希望ZyCSP技術能夠在整個CMOS/CCD圖象傳感器封裝領域普及。我們將對這一封裝技術進行大力推廣，以使其能在2008年在所有的圖象傳感器中占到15％的份額。"
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