全球最大的芯片制造商———英特爾和IBM26日宣布，在芯片技術上取得了40年以來的突破，用金屬材料代替二氧化硅作為晶體管，使未來的芯片的體積變得更小，功能更強大。 雙方分別以各自的研究，通過使用一種新物質來制造晶體管而達成突破。體積迷你的晶體管是制造芯片的基礎物質。 英特爾將使用的新物質是金屬鉿，IBM發現的則是金屬柵。 英特爾26日表示，新芯片的問世可以解決長期困擾芯片技術發展的電子泄漏和發熱問題。晶體管在芯片中擔任開關的角色，由于二氧化硅晶體管有一定的厚度，會發生電子泄漏，需要更多的能量使其關閉，容易發熱。新材料則可以使關閉所需的能量降低30％，并且用45納米生產工藝來生產下一代芯片，使其變得小而強大。 眾多專家表示，英特爾的此項創造也讓芯片產業一直遵循的摩爾定律得到了延續。所謂摩爾定律是英特爾的共同創辦人摩爾（GordonMoore）1965年提出的業界金科玉律，芯片中的晶體管和電阻器的數量每年會翻番。摩爾定律的結果是晶片越來越小，速度越來越快，并擴展到林林總總的消費性產品。但隨著芯片體積越來越小，發熱量成為制約芯片技術發展的一大瓶頸，之前很多人稱摩爾定律將成歷史。 最新的突破意味著，英特爾、IBM和其他公司將能利用小至45納米的電路系統制造下一代芯片。45納米大約相當于一根人類頭發直徑的二千分之一。 英特爾表示，預計今年稍后推出的處理器將利用金屬鉿制造，該公司希望這能使他們在和對手AMD的競爭中占到優勢。 IBM也在26日表示將在明年全面使用金屬柵來作為芯片晶體管的材料。IBM則預期在明年推出由其盟友利用此技術制造的芯片。其盟友包括AMD和日本的東芝。 英特爾的CEO保羅·奧特里尼（PaulOtellini）表示，部分新產品會在今年年底上市。屆時，芯片可以在Windows、MacOSX和Linux三個主流操作系統上運行。分析師認為，英特爾至少會在6－9月內領先于其他對手。但IBM稱，英特爾現在稱其是領先者還為時過早。