經歷了2008年下半年過山車一樣的產業震蕩之后，2009年的中國半導體產業并沒有帶給人們多少喜悅。“2009年產業銷售額的規模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%，總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導體行業年會”上，中國半導體行業協會理事長、中芯董事長江上舟說。

　　依舊“半倒體”

　　中國半導體產業2009年超過1000億元的營收數據看上去雖然不錯，但比2007年1251.3億元的高位，下落了近142億元。即使面對垂直落體的2008年，整體也沒多少起色。

　　而曾被一度視為恢復速度落后于中國的美國，卻實現了逆勢增長。目前，中國的恢復局面，僅比處于深度下滑中的歐洲、日本兩大市場稍好一些。

　　出口向下，拉分很多。由于中國芯片制造、封測對外依存度很高，2009年半導體出口繼續大幅下滑。而在國內外市場同時下滑的局面下，2009年，中國半導體進口首度出現了負增長。事實上，這也只是本土電子信息制造2006年增速持續回落局面的延續。2009年中國電子[1.26-1.56%]信息產品進、出口同比下降均超過12%，是本世紀首次出現的雙下降局面。

　　2009年出現的多起企業轉移、重組甚至破產案，如英特爾中國首座工廠移轉案，蘇州奇夢達、飛索半導體破產案等，也給中國半導體產業發展帶來了不利影響。最被動時，用上海半導體行業協會秘書長蔣守雷的話來說，就是“一度只出不進”。兩年疲憊局面，甚至讓人無奈喊出“半倒體產業”這樣的說法。

　　江上舟說，多年過去，中國半導體業至今并沒取得“令人滿意的成果”，是“非常可惜的一件事”。他對比韓國與日本半導體崛起的歷史說，1986年韓國落實了做大半導體的計劃后，在幾十億美元支撐下，政府花了6年、企業花了10年，就出現了三星、現代等大批世界巨頭;而日本也在上世紀80年代中后期將美國逼下了第一的位置。“我們國家一直這么支持半導體，一直沒有形成韓國、日本、美國這種氣勢。”對此，江上舟有些納悶。

　　設計企業率先復蘇

　　盡管整體下滑，但從去年第二季度開始，在家電下鄉、以舊換新等政策的拉動下，半導體市場緩慢復蘇，其中半導體設計業務增幅最大。

　　這一局面與全球市場規律類似。江上舟說，受益于各國與地區政策刺激，2009年全球半導體業同比增速回到負9%，總產業規模約2263億美元。其中去年第四季增幅高達39.8%。“2010年開始，國內外市場增幅將超過兩位數。”他說。半導體調研機構iSuppli中國高級分析師顧文軍也表示，2010年，全球半導體業有望增長21.5%，達2797億美元，而中國預計增長將超過25%。

　　江上舟透露，去年屬于發展亮點的半導體設計企業，正開始批量邁向資本市場。“我知道，銳迪科、格科微、國芯、國民技術、海爾集成、深圳芯邦、華亞微多家企業正準備IPO。”他一口氣舉了近10個案例，認為這將為它們融進大量資金，并吸引風投參與其中。此前，本報曾關注過進展速度較快的華亞微與國民技術。

　　顧文軍有些不平。他說，截至目前，創業板推出后，還沒有一家真正的半導體設計企業上市，而它們由于固定資產少，難以抵押，貸款一直非常困難。

　　江上舟說，除了半導體設計企業，制造企業也有復蘇跡象，華虹與宏力合作成立的華力，為國內產業重組“開了好頭”。而在半導體封測方面，長電收購新加坡企業，無錫太極聯手韓企設立海太，有望形成新的投資熱潮。而3G通信、LED、太陽能等領域的大發展，也為半導體企業創造了機會。

　　江上舟透露，年會后，將馬上組織政府部門，產、學、研等力量，在上海展開中國半導體產業“十二五”規劃的編制工作。“中國半導體行業應該迎來一個轉型期。”

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