2006年第四季度開始的一場(chǎng)全球高容量電容短缺，令眾多的設(shè)備廠商措手不及。究其原因，就是對(duì)熱點(diǎn)技術(shù)和新興產(chǎn)品給元器件供應(yīng)鏈帶來的影響考慮不周所至。太陽誘電（上海）董事副總經(jīng)理下城忠通指出：“造成全球高容量電容短缺的主要原因是部分終端產(chǎn)品對(duì)電容的每單位需求量在飛速上升，而大家都沒有充分估計(jì)到這個(gè)巨大的變化。”以PC為例，早先英特爾的Dothan單核平臺(tái)大約需要26.4μF的外部電容，而到了Yonah雙核心平臺(tái)，就需要77.2μF的電容，翻了將近三倍。至于未來的四核、八核CPU平臺(tái)，需要外部搭載的總電容值分別達(dá)到160μF和265μF，這對(duì)電容市場(chǎng)是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)，而之前全球都對(duì)之估計(jì)不周。據(jù)悉生產(chǎn)這種高容量電容工藝復(fù)雜，需要600多個(gè)步驟和技術(shù)指標(biāo)，對(duì)廠商的技術(shù)實(shí)力要求很高，能生產(chǎn)這種電容的廠商很少。而2007年英特爾的全線CPU都會(huì)轉(zhuǎn)移到雙核平臺(tái)上，因此這種短缺恐怕還要持續(xù)較長(zhǎng)的時(shí)間，“要到2007年二季度以后才會(huì)有一些緩解，但不能完全解決問題。”下城忠通預(yù)測(cè)道。 　　因此，在進(jìn)入新年之際，我們有必要分析一下還有哪些新技術(shù)與市場(chǎng)的啟動(dòng)會(huì)帶來相關(guān)元器件的供應(yīng)緊張。 　　還是在PC市場(chǎng)，美光高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Bill Lauer提醒：“2007年Windows Vista等新應(yīng)用將大幅提升臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的內(nèi)存市場(chǎng)需求。”另外，英特爾2007年大批量上市的最新筆記本電腦平臺(tái)Santa Rosa中將會(huì)首次采用NAND閃存作為部分硬盤的替代，“首批Santa Rosa中將會(huì)采用512Mbit和1Gbit兩種密度的NAND閃存。”英特爾移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部移動(dòng)平臺(tái)架構(gòu)與開發(fā)事業(yè)部總監(jiān)John Deignan透露，因此我們需要考慮筆記本上的巨大需求是不是會(huì)影響到其它行業(yè)對(duì)這兩種密度的閃存的供貨？我們需要對(duì)這兩個(gè)密度的閃存作好充分的采購(gòu)預(yù)測(cè)。并且針對(duì)Vista上需要大幅增加DRAM的趨勢(shì)，有沒有可能會(huì)帶來DRAM的價(jià)格提升？我們是不是要提早做好全年的采購(gòu)預(yù)測(cè)？ 　　在手機(jī)市場(chǎng)，Skyworks公司大中國(guó)區(qū)高級(jí)總監(jiān)王諴晞提醒道：“2007年市場(chǎng)對(duì)多頻多模的射頻前端器件需求將會(huì)大增，廠商要提早做好預(yù)測(cè)。”的確，2007年將是各種多模手機(jī)大顯身手之年。不論是海外3G市場(chǎng)還是中國(guó)3G市場(chǎng)，多模多頻已是不庸置疑的主流產(chǎn)品，它既包括GSM/GPRS/WCDMA/HSDPA和CDMA1X/CDMA2000/CDMA EVDO等單網(wǎng)上的多模組合，同時(shí)也包括TD-SCDMA/GSM/GPRS、CDMA/GPRS/WCDMA等雙網(wǎng)上的多模手機(jī)，據(jù)悉，這種在中國(guó)市場(chǎng)首次成功商用的橫跨雙網(wǎng)的手機(jī)已開始被國(guó)際上的運(yùn)營(yíng)商看好，2007年海外市場(chǎng)對(duì)這種跨雙網(wǎng)的手機(jī)需求也開始出現(xiàn)。還有一類則是融合GSM或CDMA與WiFi的手機(jī)。去年底，高通重金收購(gòu)802.11n芯片的領(lǐng)導(dǎo)廠商Airgo更說明了這種融合的多模手機(jī)需求之旺。而據(jù)最新消息，中國(guó)移動(dòng)在2007年還準(zhǔn)備推出一種GG雙模手機(jī)，也即雙GSM號(hào)碼的手機(jī)，一個(gè)號(hào)碼對(duì)公，一個(gè)號(hào)碼對(duì)私。2007年多模手機(jī)市場(chǎng)，真是各種組合任您想象！因此對(duì)于多頻多模的射頻前端器件我們的手機(jī)廠商要提前作好采購(gòu)計(jì)劃。 　　另一個(gè)可能出現(xiàn)緊缺的是3G/HSDPA手機(jī)相關(guān)的器件。雖然中國(guó)的3G牌照遲遲未發(fā)，但是中國(guó)的手機(jī)廠商已在國(guó)際3G市場(chǎng)上獲得了越來越多的訂單，因此與之相關(guān)的器件已出現(xiàn)供應(yīng)緊張趨勢(shì)。安華高科技中國(guó)及香港區(qū)總經(jīng)理李艇分析道：“由于3G終端是工作于2GHz左右的高頻，因此2007年對(duì)于此類高頻的3G手機(jī)雙工器需求量會(huì)大幅上升，手機(jī)廠商要提早做好預(yù)測(cè)。單從安華高來預(yù)計(jì)，2007年此類器件的出貨量會(huì)上升1倍以上。”另外，手機(jī)廠商還要對(duì)WCDMA/HSDPA核心器件也提早作好預(yù)測(cè)，由于國(guó)際市場(chǎng)對(duì)HSDPA手機(jī)的需求迅速增長(zhǎng)（2006年底已有32個(gè)HSDPA運(yùn)營(yíng)商），而目前該類芯片的供應(yīng)主要掌控在高通公司手中，其它半導(dǎo)體廠商的標(biāo)準(zhǔn)化芯片要在2007年才會(huì)投入商用，因此高通公司高級(jí)副總裁兼亞太區(qū)董事長(zhǎng)汪靜提醒中國(guó)手機(jī)廠商要提早作好預(yù)測(cè)。 　　還有，現(xiàn)在的手機(jī)越來越薄，隨著三星在去年底推出僅有0.33英尺厚的超薄手機(jī)Trace t519，今年超薄手機(jī)將會(huì)成為市場(chǎng)的主旋律，中國(guó)本地的手機(jī)廠也會(huì)隨之推出多款超薄手機(jī)。這類手機(jī)對(duì)元器件提出了更高的要求，比如三星的t519手機(jī)就采用了Skyworks高度集成的Helios II EDGE射頻方案，其可以將射頻電路板尺寸減小一半。我們的手機(jī)廠商也要為這類超薄手機(jī)所特需的器件提前作好采購(gòu)預(yù)測(cè)。 　　此外，還有一些傳統(tǒng)的器件也可能因?yàn)槟承┦袌?chǎng)的需求突然增加而出現(xiàn)供應(yīng)緊張，比如光耦合器。李艇分析說：“由于一些市場(chǎng)特別是出口市場(chǎng)對(duì)工業(yè)變頻器、縫紉機(jī)以及繡花機(jī)等需求都正在迅速上升，用于這些產(chǎn)品的光耦合器需求在2007年會(huì)大幅上升。特別需要提的是由于該類市場(chǎng)利潤(rùn)好，門檻低，預(yù)計(jì)2007年會(huì)有大批跟風(fēng)者進(jìn)入。” 　而從全局來看，各種連接技術(shù)在2007年將會(huì)風(fēng)行。博通公司CTO Henry Samueli指出：“無線連接功能已不再是一個(gè)附加的功能，而已成為電子產(chǎn)品的一種關(guān)鍵特性。讓我們看看任天堂的Wii、索尼的PS3、手機(jī)以及PC/筆記本等，每一個(gè)設(shè)備都集成了藍(lán)牙與WiFi功能。”因此，我們是不是也要為即將變得越來越重要的這些連接器件作好準(zhǔn)備呢？ 2007年全球元器件需求預(yù)測(cè) 　　全球半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli副總裁Dale Ford表示：“從全球半導(dǎo)體需求來看，2006年DRAM、閃存、DSP、電源IC以及圖像傳感器領(lǐng)域的增長(zhǎng)率最大，均達(dá)到了2位數(shù)以上增長(zhǎng)率，從這個(gè)趨勢(shì)可以看出需要這些器件的電子產(chǎn)品是最熱的產(chǎn)品，比如PC、手機(jī)、便攜設(shè)備、數(shù)字電視等。”據(jù)該公司數(shù)據(jù)，2006年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率為7.8%，而2007年仍會(huì)保持上升的勢(shì)頭達(dá)10%的增長(zhǎng)率。 　　但是，F(xiàn)ord提醒制造商和半導(dǎo)體廠商需要對(duì)某些器件的預(yù)測(cè)判斷準(zhǔn)確，他預(yù)測(cè)2007年市場(chǎng)對(duì)MPU、MCU、面向應(yīng)用定制的邏輯器件和模擬器件以及標(biāo)準(zhǔn)線性器件（電源ic）等都會(huì)出現(xiàn)需求上升趨勢(shì)。“特別是面向應(yīng)用定制的邏輯器件和模擬器件需求將會(huì)大增，可能在某些產(chǎn)品上出現(xiàn)短缺。”他指出。 　　而大聯(lián)大集團(tuán)董事長(zhǎng)黃偉祥與他的觀點(diǎn)相似，黃偉祥提示：“像ASSP等通用器件，由于IC越來越走向SoC集成化設(shè)計(jì)，高度整合周邊器件，促使這類器件的市場(chǎng)容易產(chǎn)生供需不平衡的狀況。OEM廠商要提前準(zhǔn)備好計(jì)劃。” 　　還有哪些器件會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)緊缺的趨勢(shì)？我們這里不再一一枚舉，等您看完了我們精心為您準(zhǔn)備的2007年來自通信、消費(fèi)電子、PC、汽車電子、工業(yè)控制及醫(yī)療電子五大領(lǐng)域的熱點(diǎn)市場(chǎng)預(yù)測(cè)后，也許您會(huì)有新的發(fā)現(xiàn)。