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臺積電、Intel合資運營代工業務！分析師潑冷水：不會成功

時間：2025-04-07

來源：21ic電子網

導語：4月6日消息，近日，市場傳出Intel和臺積電已達成協議，計劃合資運營Intel位于美國的晶圓廠，以解決Intel在先進制程上的問題。

　　報道稱，Intel和臺積電的合資計劃將吸引包括高通、英偉達和蘋果等在內的其他IC設計業者前來下單。

　　臺積電將在合資公司中持有20%的股份，而Intel則希望通過此次合作提升其在芯片代工領域的競爭力。

　　不過這一計劃卻遭到了華爾街分析師的質疑，不少分析師對其可行性表示嚴重懷疑。

　　花旗銀行指出，Intel和臺積電的芯片制造流程完全不同且幾乎不兼容，這使得合資計劃的成功面臨巨大挑戰。

　　花旗銀行認為，Intel應該徹底退出芯片代工業務，專注于其核心的CPU業務，這是因為Intel的晶圓代工業務多年來一直無法與臺積電競爭，且其成功可能性極小，還會拖累現金流。

　　除了花旗銀行外，美國銀行也對這一合資計劃持悲觀態度，美銀指出，拆分Intel的代工業務將耗費大量時間，并且過程極為復雜。

　　Intel在PC和服務器處理器領域的高市占率(約70%)意味著其任何拆分計劃都需要獲得全球監管機構的批準，而這種批準顯然難以獲得。

　　此外，Intel此前領取的芯片法案補貼也對其拆分計劃產生了限制，如果Intel的持股比例低于50%，則可能觸發控制權變更條款，導致補貼被收回。

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